昨晚，高通举办了名为『Automotive Redifined』的技术展示会，期间发布了第 4 代骁龙汽车座舱平台、骁龙 Ride 驾驶辅助/自动驾驶计算平台、车辆云端交互平台等一系列与汽车工业相关的硬件平台。其中的亮点在于，这些平台的计算核心均使用了 5nm 制程芯片，这是它第一次出现在高通车规级解决方案当中。
目前高通旗下的处理器中，只有骁龙 888 采用了 5nm 制程，也许高通的新一代车载计算平台沿用了来自前者的技术也说不定，因此它的性能很有想象空间。
在路上
现在最吃算力、最需要计算机技术提升的很显然是驾驶辅助，以后还有算力需求几何级数增加的自动驾驶。此次技术展示活动中，高通宣布将扩展现有的骁龙 Ride 平台，融合驾驶辅助系统芯片和 AI 加速器，让平台的能力范围扩展到 L4 级别——当然，如果加上 5nm 的前置条件，则是业内首创。
骁龙 Ride 的运算能力根据任务、能耗要求有所不同。比如以 10TOPS 的算力给摄像头提供基础的物体识别、判断任务时，它的功率还不到 5W，这是一种典型的使用场景。但如果它搭载在全自动驾驶车辆上（比如那些实验性的 L5 自动驾驶车辆），它的最大算力可以支持到 700TOPS。我们不知道这个数值是单核性能还是多核的结果，但大概率是前者——这意味着假如再拓展到多核心联合工作/备份工作时，700TOPS 还可以叠加而变得更高。
多种传感器融合将成为未来驾驶辅助系统的趋势，传感器至少将包含视觉、毫米波雷达、超声波雷达和激光雷达（LiDAR）四大类。骁龙 Ride 的扩展性这时就有用了，它能支持更多种类的传感器信息，并且可以根据主机厂和传感器供应商的需求进行定制调整。
不止硬件，骁龙 Ride 还有一套专用的可编程架构，方便主机厂买到硬件后自己进行后续调校和开发，保证系统功能不断演进。700TOPS 的算力也足够支撑 L2 以上级别的高级驾驶辅助。
在车里
目前用于汽车的芯片制程，仍然用的是两位数，例如 14nm，这是因为之前的车辆空间更大，并且没有那么大的计算需求，因此没必要使用成本更高的先进制程。但随着未来开发的新车算力需求越来越大，使用先进制程的芯片也是很正常的，这就需要厂家在新制造工艺投产后，让产品尽快达到车规标准。
除了 5nm 制程芯片，高通还引入了第 6 代 Kryo CPU、Adreno GPU 以及 Hexagon 处理器，并且内置 5G 无线通信模块、WiFi 6 和蓝牙 5.2 等通讯手段。第 4 代汽车座舱平台还可以和高通自有 C-V2X 技术深度融合，具体应用场景很可能在乘客安全、车-家庭互联等方面。
高通表示第 4 代汽车座舱平台可兼容多种车辆 OS 和软件生态，并且因为其开放性设计，它在交付客户使用后，各主机厂仍可以不断进行 SOTA 更新。更新同样可以经由高通的车辆云端平台实现。
具体应用层面，高通第 4 代车辆座舱平台能负担最近出现的新潮车内配置，例如融合 AR 技术的仪表盘和 HUD，又或者电子后视镜、车内感知（人脸识别、手势/肢体语言识别或车内物体识别）这些当前凤毛麟角的高端装备。
在车辆内部智能、互联化的当下，高通骁龙已经成为不少车企的选择——625A、820A 和 8155 这些处理器，正在为多种应用提供计算能力。但高通显然不满足，它还要引入自己的云端服务，让座舱和更多东西联系起来，这就是下一个重点：
在云端
为驾驶辅助系统、数字化座舱助力的是高通推出的云端平台，通过这个平台及其开发工具包，各种车企都能保证车辆离厂后仍可以不断更新，增加新功能。
距离骁龙 888 发布还没过去多久，高通就将相关技术引入自己的车辆部门，这正是通讯技术公司和互联网公司大举向汽车领域进军的缩影：它们以前很少或干脆没造过汽车零部件，但『软件定义汽车』的时代，它们却要打造汽车的『大脑』车载计算系统……或许以后我们提到汽车供应商的时候，不会再想到零部件制造企业也说不定。
