10月9日，A股算力硬件板块遭遇深度调整。科创50指数盘中跌近4%，半导体指数（882121.WI）跌超4%，算力硬件、半导体、军工等方向跌幅居前，其中MLCC（多层瓷介电容器）、PCB（印制电路板）、CPO（共封装光学）等AI硬件方向领跌。
截至午盘，风华高科（000636.SZ）、金安国纪（002636.SZ）等多只个股跌停；昀冢科技（688260.SH）跌超10%，国瓷材料（300285.SZ）跌超12%；光模块龙头中际旭创（300308.SZ）跌超5%，源杰科技（688498.SH）跌超7%，新易盛（300502.SZ）跌超5%，天孚通信（300394.SZ）跌超3%；PCB板块方面，沪电股份（002463.SZ）、深南电路（002916.SZ）、鹏鼎控股（002938.SZ）、东山精密（002384.SZ）等一批个股跌超6%。
隔夜美股方面，费城半导体指数大跌3.39%，英伟达、AMD、博通、英特尔纷纷下跌；在光通信板块，应用光电跌超13%，Coherent跌9.63%。亚洲市场方面，日股软银跌超4%，铠侠跌近2%。
据市场消息，OpenAI向投资者披露的财务文件显示，截至9月底，其年化营收运行率约为500亿美元，显著低于此前市场广泛流传的近700亿美元预期，缺口高达约200亿美元，引发了市场恐慌。
从产业基本面来看，MLCC赛道的景气度并未出现松动迹象。AI算力建设正带动高容MLCC需求旺盛。就在10月6日，MLCC龙头三星电机公告表示，公司与一家全球大型企业签订了AI服务器用MLCC供货合同，金额约2856.11亿韩元（约合人民币14.27亿元）。据记者统计，2026年6月至今，三星电机已披露4笔AI服务器用MLCC订单，合计约2.11万亿韩元（约合人民币105.19亿元），且均为到2027年底的长协，订单能见度已延伸至2027年底。同时，三星电机近期已率先针对OEM（原始设备制造商）、ODM（原始设计制造商）客户调涨2026年第四季报价。
从头部厂商业绩来看，2026年第二季度，村田、三星电机、太阳诱电三大龙头营收利润普增，高容值、高可靠性MLCC在企业营收结构中占比提升。国内厂商如风华高科、三环集团等也实现大幅增长。
而在PCB板块，AI算力正在驱动PCB产业进入“量价齐升”的上行期。AI服务器由单机向机柜级扩展，对PCB板卡数量、层数与材料等级同步提升，技术门槛提高带来供给结构性紧缺，头部厂商正大举扩产，涨价效应逐步传导。
在CPO领域，昨日市场波动的影响仍在持续。昨日晚间，东山精密发布投资者关系活动记录公告，就市场关注的光芯片采购限制传闻作出回应。公司表示，市场上提及的“65%美国原产物料比例”相关说法属于非官方市场传闻，并非监管机构正式发布生效的政策要求。公司光模块业务所用光芯片部分为自研自产，在光模块整体BOM（物料清单）成本中占比不超过10%，其余绝大多数物料采购可更好适配原产地比例要求，整体合规空间充足。在光模块业务方面，公司判断当前全球AI算力需求持续增长，光模块行业整体需求保持旺盛，上游核心物料供应整体偏紧，行业景气度处于较高水平。PCB业务方面，公司表示AI PCB业务整体景气度高于前期预期，下游AI领域核心客户需求旺盛，相关资本开支项目正按计划推进。
中信证券昨日发布的四季度科技策略研报认为，本轮全球科技股调整主要体现为估值收缩而非盈利下修，未来EPS（每股收益）和现金流仍是市场定价主线。该机构认为，算力产业“CapEx（资本开支）→ROIC（投入资本回报率）→EPS（每股收益）”的传导已得到初步验证，2027～2028年资本开支增长将支撑算力链盈利上行，对后续科技行情形成坚实支撑。展望四季度，下一轮科技行情启动条件正在逐步积累，10月是宏观数据、三季报业绩、新模型迭代和新产品商业化的验证期。
