2024年前三季度净利同比下滑超六成，产品盈利能力不断下滑的半导体硅外延片一体化制造商上海合晶，还要经受行业竞争不断加剧、产业链配套薄弱、无实际控制人风险等重重考验。
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盈利能力捉襟见肘
外延片一体化生产商陷入窘境
上海合晶是半导体外延片一体化生产商，主要产品为半导体硅外延片。下游主要应用于MOSFET、IGBT等功率器件和PMIC、CIS等模拟芯片，广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
外延片产品展示 资料来源：公司公告
公司表示在8英寸以下和8英寸外延片产品上已具备晶体成长、衬底成型和外延生长的全流程生产能力，产品在电阻率片内均匀性、外延层厚度片内均匀性、表面颗粒等关键技术指标方面具有较强竞争优势，可以与信越化学（Shin-Etsu）、日本胜高（Sumco）、环球晶圆（Global Wafers）以及德国世创（Siltronic）等国际知名厂商竞争，实现了外延片的国产化，满足国内半导体产业需求。
目前，公司为全球前十大晶圆代工厂中的7家公司、全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体、安森美等行业领先企业。
不过公司业绩自2023年来便开始下滑。
公告资料显示，受近期全球经济环境、半导体行业周期性下行等因素的影响，全球终端市场需求仍在谷底，公司订单减少导致2023年营业收入同比下滑13.38%至13.48亿元；同时产能利用率下降造成的成本上升，使得毛利率较去年同期下滑近5个百分点至37.63%，使得归母净利润同比大幅下滑32.35%至2.47亿元。
2024年业绩下滑态势加剧。
公告资料显示，受全球经济环境低迷、半导体产业周期性下行，公司订单继续减少，产能利用率也还在下降。此背景下，公司2024年前三季度公司实现营收8.45亿元，同比-21.31%，同时毛利率进一步降至28.75%，使得归母净利润同比大幅下滑63.13%至7887.49万元，扣非归母净利润同比下滑62.28%至6935.53万元。
作为产业链上游环节，硅片市场的复苏本就滞后于终端市场与芯片制造等产业链下游环节，硅片产品价格在全球范围内也还存在较大压力，大环境对于上海合晶而言仍难乐观，更何况公司还有不少隐藏风险未能解除。
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多风险缠身
业绩回归再添压力
首先是上海合晶目前产品仍集中于技术含量较低的8英寸产品。
公告资料显示，公司外延片产品覆盖6英寸、8英寸及12英寸等不同尺寸，其中2021年以来8英寸产品业务收入比例在八成左右，是公司最主要的收入来源。公司也明确表示，随着国内外先进厂商在制造功率器件等芯片产品时逐步开始使用12英寸外延片，同时部分国内外硅片厂商已具备12英寸外延片产能，若未来公司未能顺利实现12英寸外延片规模化生产，将对公司产品需求和经营业绩产生不利影响。
半导体硅片行业本就属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大等特点。随着下游半导体芯片技术水平和性能指标的不断升级，对半导体硅外延片的技术水平和性能要求也不断提升，上海合晶与国际硅片厂商在工艺制程等方面也还存在一定差距，高研发投入未来将是常态。
同时，整个行业竞争还在加剧。目前全球半导体硅片行业市场集中度很高，主要被日本、德国、中国台湾、韩国等国家和地区的知名企业占据，公司未来将面临国际先进企业和内新进入者的双重竞争。
并且，上海合晶境外收入占比非常高，大客户集中度也十分明显。
Wind资料显示，2023年公司国外收入比例为84.68%，较2021年的71.03%还有明显提升，且公司前五大客户销售收入占比近年来稳定在70%以上；加上国内半导体产业链还较为薄弱，与外延片配套的相关产业也尚不成熟，公司生产所需的部分设备以及部分原材料也高度依赖从国外进口。一旦未来出现国际贸易环境继续恶化、关税壁垒继续增加、汇率出现大幅度波动等不利情形，对公司而言或许会有较大的影响。
此外，公司无实际控制人风险仍在发酵。
不久前公司招股书中提及，截至本招股说明书签署日，STIC直接持有上海合晶53.64%的股份，是其直接控股股东。合晶科技通过WWIC持有STIC89.26%的权益，间接持有上海合晶47.88%的股份，是其间接控股股东。
合晶科技的股权结构较为分散，结合合晶科技的公司章程、董事高管提名及任命情况、最近三年股东会、董事会、审计委员会运行及重大事项表决结果、内部治理结构及日常经营管理决策，合晶科技不存在实际控制人，因此上海合晶不存在实际控制人。截止2024三季报披露，公司各大股东持股数量未见变化。
在面对行业竞争加剧、国际贸易风险、行业需求低迷等诸多压力下，上海合晶无实际控制人的风险还会被进一步放大。
