图片来源：摄图网
近期，玻璃基板概念横空出世，通达信及东方财富Choice等行情软件均推出相关概念板块及指数，原因是“大摩爆料GB200将使用玻璃基板”及“英特尔加大了对多家设备和材料供应商的订单，积极备战下一代先进封装的玻璃基板”等消息的共振。
按照上述多重消息的指向，该玻璃基板概念实际上指的是用于半导体封装过程中的转接板之用，利用玻璃通孔（TGV）技术来实现芯片电路连接，实现2.5D/3D封装，以满足AI+Chiplet趋势化需求。
（通达信“玻璃基板”概念成立三日以来的5分钟K线走势）
01
TGV远期成长空间广阔
英伟达的H100加速计算卡采用台积电CoWoS-S（S表示硅转接板）2.5D封装技术，在硅转接板上实现7组芯片互连，包括中间的H100 GPU die及周围6堆HBM内存。AMD（超威半导体）MI300采取类似布局，以CoWoS工艺在硅转接板上封装6颗GPU、3颗CPU及8组HBM内存。国内方面，壁仞科技BR100系列GPU也采用CoWoS-S封装，将2颗计算芯粒互连，实现算力的跨越式提升。
CoWoS封装的核心之一为硅转接板及TSV工艺，但其存在成本高和电学性能差等不足，而玻璃转接板及TGV工艺具有低成本、易获取、高频电学特性优良等特性，因此，东方财富证券认为，TGV有望作为前者替代品，成为先进封装核心演进方向之一，叠加AI浪潮之下加速计算芯片需求高增，TGV远期成长空间广阔。
（TGV工艺示意图，资料来源：台湾工研院官网，东方财富证券）
其实，不止可用于转接板，搭配TGV技术，玻璃基板的应用领域广泛，透明、气密性好、耐腐蚀等性能优点使玻璃通孔在光电系统集成领域、MEMS封装领域有巨大的应用前景，也可以作为IC载板使用，以在部分领域替代现在主流的ABF。
Chiplet技术风潮之下产业转向大尺寸封装及小芯片设计，大型数据中心GPU均使用小芯片封装，一片载板上最多可封装50颗芯片，只要有一颗封装不良，就会导致整片报废。因此封装重要程度日渐提升，进而给封装材料提出新需求。ABF载板已有劣势显露，其粗糙表面会对超精细电路的固有性能产生负面影响。作为替代方案的玻璃载板进入视线，玻璃载板具有比ABF载板更光滑的表面，厚度降低四分之一以上，且使芯片的性能提高、功耗下降。
02
“含玻量”几何？
近期玻璃基板概念上涨比较好的个股包括但不限于沃格光电（603773）、雷曼光电（300162）、金瑞矿业（600714）等，本文我们主要对以上热捧个股的玻璃基板相关业务进展进行梳理，希望对各位读者辨别“李逵”还是“李鬼”有所帮助。
1、沃格光电（603773）
（沃格光电近期K线走势，来源：Choice数据）
公司发布的2023年年报披露，报告期内公司加快推进玻璃基在Mini LED背光的产能投建和市场推广，同时加快推进玻璃基TGV技术在新一代Mini/Micro直显半导体新型显示以及半导体先进封装载板产品的产业合作开发、市场推广以及产品量产进度。
沃格光电在年报中称，公司是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。
报告期内，公司年产500万平米玻璃基Mini/Micro LED基板项目已完成厂房封顶，第一期年产100万平米玻璃基板全自动化智能制造线已于2023年10月份正式拉通，正式投入生产，截至目前，已进入前期量产阶段，并与众多行业知名客户有多个项目在展开，产品终端应用涉及到显示器、TV、车载等。
同时，报告期内，湖北通格微公司产能建设稳步向前推动，湖北通格微作为公司玻璃基TGV技术在Micro LED新型显示及半导体先进封装载板材料领域应用的实施主体，报告期内，湖北通格微已完成年产100万平米芯片板级封装载板项目总产能主体厂房建设封顶。截止目前，正处于一期年产10万平米净房装修和设备采购阶段，预计今年下半年正式投入量产。
报告期内，公司与行业知名客户联合发布全球首款玻璃基TGV Micro LED直显家庭显示屏，该产品的发布为行业推动Micro LED直显在P1.0左右以及以下的室内外大屏显示及小尺寸近眼显示的规模化量产的市场推广，提供了全新的工艺技术路径解决方案。此外，公司已与国内外多个客户持续进行TGV在直显产品应用的项目合作推进。沃格光电称，在半导体业务领域，报告期内，公司TGV载板以及光学器件等多款产品已通过行业知名客户验证通过，公司TGV技术能力和产能布局位于行业绝对领先地位。
同时，报告期内，公司逐步加深加强与半导体产业链上下游企业的沟通交流，并加强玻璃基集成电路产学研合作，为后续玻璃基TGV载板在半导体先进封装领域的产品化推广打下坚实基础。
综上，也就是说，沃格光电可用于半导体封装的玻璃基板相关产品目前仅通过验证，并未实现大规模量产，但已前瞻性做了产能布局。
2、雷曼光电（300162）
（雷曼光电近期K线走势，来源：Choice数据）
搜索年报及调研纪要、深交所互动易等，并没有发现公司有“TGV”或“玻璃通孔”相关词汇的表述，关于“玻璃基”一词的相关表述则较多。
根据年报表述，2023年三季度，公司基于5年多的玻璃基LED技术研发积累、突破了一系列技术、工艺、材料匹配等难题，全球首发了PM驱动玻璃基Micro LED显示技术，并重磅推出全球首款220英寸PM玻璃基Micro LED 4K家庭巨幕墙，实现了新核心材料产品体系的超前布局，有效推进了下一代P1.0以下的微间距LED超高清显示与一体机产品的商业化进程。
5月20日晚间，公司发布股票异常波动公告。公告称，近日，玻璃基板概念受到市场资金的关注，据市场信息，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，此外，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂此前均表示将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
公告披露，公司经自查：前述信息中的玻璃基板封装技术，是指用玻璃基载板替代传统有机聚合物载板进行半导体芯片封装，属于半导体芯片封装领域的应用。公司的新型PM驱动玻璃基封装技术主要用于Micro LED显示面板封装，不能用于半导体芯片封装，同时，公司的PM驱动玻璃基显示产品的技术和工艺正在不断提升和完善，目前阶段尚未形成收入。
3、金瑞矿业（600714）
（金瑞矿业近期K线走势，来源：Choice数据）
搜索年报及调研纪要、上证e互动等，并未发现公司有“TGV”或“玻璃通孔”相关的表述，关于玻璃基的相关表述则为：公司生产的高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品应用于液晶玻璃基板的生产。
因连续大涨，公司5月20日和21日连续发布提示公告。
公司20晚间公告称，经自查，截至本公告披露日，公司及下属子公司生产经营情况正常，不存在影响公司股票交易价格异常波动的重大事项。外部环境方面，受宏观经济环境影响，公司所处锶盐行业自2022年下半年开始，下游需求减弱、产品市场价格持续走低，但行业整体规模及竞争格局未发生重大变化。公司目前未发现可能对公司股票交易价格产生影响的媒体报道、市场传闻或涉及热点概念的事项。
公司21日晚间公告称，截至2024年5月21日收盘，公司股票动态市盈率、市净率与同行业相比处于较高水平，股价剔除大盘整体因素后的实际波动幅度较大。
03
热炒背后还需理性
当然了，玻璃基板概念股并不止这些，但受限于篇幅，我们无法一一展开。总体来讲，目前市场火热的玻璃基板概念股，真正用于半导体封装的产业链产品并不多，即使有也收入较小。
此外，需要注意的是，本文是仅就几只热门股的“玻璃基板”业务方面进行了研究梳理，并未对它们的其它业务展开梳理，因此各位不要以点概面。
（本文完）
