金融界11月21日消息，深科技披露投资者关系活动记录表显示，公司为全球领先的专业电子制造企业，拥有存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司当前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。此外，深科技成都总体经营保持良好的增长态势，营业利润较上年同期增长20.41%。
金融界11月21日消息，深科技披露投资者关系活动记录表显示，公司为全球领先的专业电子制造企业，拥有存储半导体、高端制造、计量智能终端为三大主营业务的发展战略。作为国内领先的独立DRAM内存芯片封装测试企业，公司拥有行业经验丰富的研发和工程团队，具备精湛的多层堆叠封装工艺能力和测试软硬件开发能力。公司当前订单情况正常，产能可以满足客户需求，且有扩产计划。此外，深科技成都总体经营保持良好的增长态势，营业利润较上年同期增长20.41%。
