金融界2024年11月23日消息，国家知识产权局信息显示，争丰半导体科技（苏州）有限公司取得一项名为“一种晶圆非接触式撕胶平台装置”的专利，授权公告号CN 222029046 U，申请日期为2023年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种晶圆非接触式撕胶平台装置，包括晶圆承载平台机构，晶圆承载平台机构下端设有旋转机构，旋转机构下端设有与之移动连接的移载机构，移载机构与所述旋转机构之间设有移动板。本实用新型的有益效果：晶圆到位后，真空吸盘吸附住晶圆，旋转平台调整撕膜角度，通过平移机构控制撕膜速度，完成晶圆撕膜，实现了taiko工艺产品和晶圆背面不能接触类产品撕膜工艺，可以保证产品不破裂，不损坏晶圆表面，大幅度的降低了企业的生产成本，并且保证了晶圆加工的良率。
