金融界2024年11月23日消息,国家知识产权局信息显示,北京天山新材料技术有限公司取得一项名为“填料处理剂及其制备方法、导热硅凝胶、封装材料和电子元器件”的专利,授权公告号 CN 115521462 B,申请日期为 2022年10月。
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