金融界2024年11月30日消息，国家知识产权局信息显示，永方新材料科技（苏州）有限公司申请一项名为“一种半导电高分子改性树脂膜及其制备方法和应用”的专利，公开号CN 119039799 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导电高分子改
性树脂膜，包括：高分子材料、改性导电金属物
质、改性导电非金属物质和成膜添加剂；所述改性导电非金属物质为改性碳系列导电非金属物质；所述改性导电金属物质是金属表面被聚酯有机物包裹后的物质；所述改性导电金属物质和改性导电非金属物质均为纳米径颗粒。本发明还公开了一种半导电高分子改性树脂膜的制备方法，以及采用了该半导电高分子改性树脂膜覆膜的覆膜金属基材板，以及采用薄膜金属基材板制作的光伏组件边框型材。上述半导电高分子改性树脂膜具有耐腐蚀性、高耐候性、自清洁功能、高抗冲击性、延展性好、不透气性、使用寿命长等优点；适用于户外环境，尤其是高污染恶劣环境。
