金融界2024年12月2日消息，国家知识产权局信息显示，金禄电子科技股份有限公司申请一项名为“储能线路板管脚结合方法及储能线路板”的专利，公开号CN 119053032 A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本公开提供一种储能线路板管脚结合方法及储能线路板。上述的储能线路板管脚结合方法包括以下步骤：对线路板进行钻孔操作，以使所述线路板形成有多个间隔设置的填锡孔；对所述线路板进行钻槽操作，以使所述线路板形成有管脚定位卡接槽，并使每一所述填锡孔均与所述管脚定位卡接槽连通；对所述线路板进行去毛刺操作，以去除所述填锡孔及所述管脚定位卡接槽内的毛刺；将散热片的管脚卡接于所述管脚定位卡接槽内；对每一所述填锡孔进行注液操作，以使所述线路板与所述散热片的管脚固定。通过设置多个填锡孔，且每一个填锡孔均与管脚定位卡接槽相连通，增大了注入锡液的体积，同时增大了锡液与管脚的接触面积，进而提高了管脚与线路板之间的结合力。
