金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，中环领先半导体科技股份有限公司申请一项名为“抛光装置、抛光方法和晶圆”的专利，公开号CN 119057676 A，申请日期为2024年9月。
专利摘要显示，本申请公开了一种抛光装置、抛光方法和晶圆，该抛光装置包括：抛头，在抛头朝向衬底的侧设有气膜以通过气膜向衬底传递压力气膜的施力范围包括第一区域和第二区域，第一区域环绕第二区域设置；其中，第一区域具有第一压力P1；第二区域具有第二压力P2，满足：P1>P2。本申请提供的一种抛光装置、抛光方法和晶圆，可以提高顶硅层边缘去除的均匀，从而提高了晶圆的使用性能。
