金融界2024年12月3日消息，国家知识产权局信息显示，南通元兴智能科技有限公司申请一项名为“一种半导体晶圆硅片分片装置”的专利，公开号CN 119057957 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体晶圆硅片分片装置，涉及晶圆硅片技术领域，包括支撑架，所述支撑架上设有便于对硅棒进行分片的切割机构，所述支撑架上设有便于对切割机构进行调节的调节机构，所述支撑架上设有便于对切割后硅片进行收集的收集机构，所述切割机构包括第一传动辊、固定圆板、金刚切割线和气缸，所述调节机构包括底板、转轴和调节板，所述收集机构包括放置板。本发明通过设置了可调节的固定圆板和线槽相配合，可在切割前，根据切割的需求，对每个金刚切割线之间的间距进行调节，由于硅棒切割通常在大批量生产中使用，可调节间距的金刚切割线可以适应不同直径和长度的硅棒，可以根据硅棒的直径和切割需求来灵活调整金刚切割线之间的间距。
