中信证券发布研报称，12月2日晚间，BIS修订了《出口管理条例》(EAR)，对HBM和先进DRAM的限制加码，包括新增限制HBM的技术参数、对高端制造设备进一步管制等。后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望突破HBM产品，未来看Hybrid Bonding，布局相关环节的厂商有望核心受益，看好高端存储产业链国产替代。
中信证券发布研报称，12月2日晚间，BIS修订了《出口管理条例》(EAR)，对HBM和先进DRAM的限制加码，包括新增限制HBM的技术参数、对高端制造设备进一步管制等。后续在本土高端封测厂商和设备厂商的配合下，国内DRAM存储原厂有望突破HBM产品，未来看Hybrid Bonding，布局相关环节的厂商有望核心受益，看好高端存储产业链国产替代。
