金融界2025年1月4日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（广州）有限公司取得一项名为“基座及气相沉积装置”的专利，授权公告号 CN 222250968 U，申请日期为2024年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种基座，包括：加热器，所述加热器的下方设置一绝热板，所述绝热板包括一中心区域和边缘区域，至少四个基板抬升机构支撑所述绝热板的边缘区域，每个所述基板抬升机构的第一端与所述绝热板连接，每个所述基板抬升机构的第二端与驱动机构连接，每个所述基板抬升机构的第一端包括一球头面，所述绝热板包括与所述球头面匹配的凹槽。通过调整绝热板对应区域所述基板抬升机构的垂直距离，从而调整该区域的加热器的高度以改变与上电极的距离，进而保证加热器的上表面和上电极下表面之间的平行度。
天眼查资料显示，中微半导体设备（广州）有限公司，成立于2023年，位于广州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币，实缴资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，中微半导体设备（广州）有限公司专利信息1条，此外企业还拥有行政许可1个。
