金融界2025年1月16日消息，国家知识产权局信息显示，无锡亮源激光技术有限公司申请一项名为“一种半导体激光器中巴条芯片散热结构”的专利，公开号 CN 119297723 A，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本发明提供了一 种半导体激光器中巴条芯片 散热结构，其可提高半导体激 光器的散热能力，保证激光器 的工作可靠性和延长工作寿 命；从上至下依次包括正极 片、第一波导层、第一光限制 层、有源层、第二波导层、第二 光限制层、衬底层、负极片，所 述正极片、负极片的外表面均分别与次热沉相连接；由所述第 一波导层、第一光限制层、有源层、第二波导层、第二光限制层 形成的厚度总和小于所述衬底层的厚度，所述衬底层的厚度为 40μm～110μm；在所述衬底层的负极面上沉积有石墨烯薄膜层。
天眼查资料显示，无锡亮源激光技术有限公司，成立于2010年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4000万人民币，实缴资本4000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡亮源激光技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目38次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息148条，此外企业还拥有行政许可13个。
