减税“芯”政风向标,让利十年谁获益?国产替代通关路远

减税“芯”政风向标,让利十年谁获益?国产替代通关路远
2020年08月06日 20:25 华夏时报

华夏时报记者 卢晓 北京报道

当一颗小小的芯片成为引领新一轮全球科技产业革命的关键力量,围绕它所做的任何追赶、博弈或者对峙都为这一产业增加更多变数。

8月4日,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。相对以往,新的激励政策在财税、投融资、进出口、人才培养等多个方面对集成电路全产业链给予更大力度的优惠。受政策利好消息影响,集成电路多只个股在8月5日开盘集体走高。

集成电路产业在我国经济社会发展中具有战略地位,我国不仅是最大的电子设备生产基地,也是最大的集成电路元器件消费市场。尽管当前集成电路产业链也正逐步从美国、日本、欧洲以及中国台湾等地区向中国大陆转移,但这显然不是一个只靠砸钱买装备就能通关的速成游戏。

谁能进入名单?

优惠更大、覆盖更广,质量更高是新激励政策最显著的特点。

在企业所得税方面,原本只覆盖制造、设计、软件企业的“二免三减半”政策首次被扩大到装备、材料、封装、测试等领域。其中,针对制造领域首次出台的“十年免征”优惠政策也备受关注。政策规定,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目,第一年至第十年免征企业所得税。

据《华夏时报》记者了解,目前我国集成电路制造企业中,刚在科创板上市并募资200亿元的国内最大晶圆代工厂中芯国际目前已经量产14纳米芯片。另一家晶圆代工厂华虹半导体目前已经实现28纳米芯片量产,预计将在2022年实现14纳米芯片量产。

8月5日,中芯国际(0981.HK)和华虹半导体(1347.HK)在港股均高开在7%上下。随后中芯国际(688981.SH)在A股也高开6.11%。但截至收盘,涨幅均有所收窄。8月6日截至《华夏时报》记者发稿,三只股票依然保持上涨。其中,涨幅最高的中芯国际在科创板以84.82元收盘,涨2.19%。

面对相关个股的“保守”涨幅,多位集成电路产业人士在与《华夏时报》记者交流时都认为,相关产业政策才刚刚下发,企业项目清单和细则还没有出台,“谁能进入名单,能享受什么政策,后续产生什么影响都还有待观察”。

以中芯国际为例,招股书显示其子公司中采用28纳米及以下工艺的中芯北方和中芯南方在2019年合计净亏损约为10亿元。中芯国际财报也显示,其28纳米工艺的毛利率为负。

中信证券预计,假设中芯北方2021年开始盈利并计算免税期,按照每年8亿美金收入、10%净利率的假设计算,2026年-2030年期间从五免五减半切换到十年免税新政策,将带来每年所得税下降约1000万美金。

作为参照,中芯国际近三年收到的政府补助合计41.7亿元。光大证券的报告中显示,2019年我国半导体上市公司上交的所得税总额为25.67亿元。

但“十年免征”等新激励政策的更大意义,在于为我国集成电路产业树立起长期风向标,吸引更多的资金、资源和专业人才涌入集成电路产业。

光大证券认为,目前集成电路产业受国家意志、国产替代和创新周期三轮驱动。报告称,随着5G手机、TWS、AIOT、服务器等发展,半导体行业景气后期复苏趋势不变。此外,国产化率提升的市场需求足够大,国产厂商仍将持续受益。

距离差多远

近20年来,我国相继出台了多个集成电路产业的优惠政策。国家集成电路产业投资基金还在2014年9月宣布成立。在这背后,我国已成为全球最大的电子设备生产基地,也成为了集成电路元器件最大的消费市场。与此同时,集成电路的全球产能也在不断向大陆市场转移。

IC Insights的统计数据显示,2019年中国大陆晶圆制造市场规模为113.57亿美元,同比增长6%,是全球唯一纯晶圆代工销售实现增长的主要地区。但另一方面,我国海关统计数据也显示,2019年我国集成电路的进出口存在2025亿美元的贸易逆差。

而相较设计、封装、测试等环节,我国集成电路产业在晶圆代工领域的全球竞争中最为实力悬殊。

拓璞产业研究院整理的数据显示,今年一季度,中芯国际以8.48亿美元营收占据全球晶圆代工产业4.5%的市场份额,位列第五名。华虹半导体当期以2亿美元的收入占比1.1%,位列全球第九。但这份榜单上的前四名,台积电、三星、格芯(Globalfoundries)和台联电四家代工厂占据了全球85.1%的市场份额。

这四家企业中,三星更多聚焦在自己的垂直产业链,而在巨额投入、资本回报率这些让人头晕眼花的数字面前,跑在中芯国际前面的格芯和台联电也都已经选择止步于12nm工艺。唯一与中芯国际正面较量的台积电,则是实力最强劲的对手。

在营收规模上,上述拓墣产业研究院的统计数据显示,台积电今年一季度营收为102亿美元,占据当期54.1%的市场份额。其收入规模是中芯国际的12倍,是华虹半导体的51倍。此外,台积电2019年46%的毛利率还是中芯国际的两倍,是华虹半导体的1.5倍。

在技术层面,今年一季度,台积电7纳米和16纳米制程工艺分别占其晶圆销售额的35%和19%。但国内最大晶圆代工厂中芯国际的28纳米及以下先进制程在2019年的营收为8.64亿元,仅占其晶圆代工收入的4.32%。其中,14纳米芯片在中芯国际2019年四季度只贡献了1%的营收。今年5月,中芯国际联席CEO梁孟松还对外回应称表示,14纳米芯片的营收占比要到2021年才可能会达到10%,今年这一比例仍会保持在低个位数。

而对于14纳米以下的工艺,梁孟松曾在今年2月宣布中芯国际第二代FinFET制程N+1工艺去年第四季度进入NTO(New Tape-out)阶段,预计今年年第四季度可以看到小量产出。

半导体产业分析师徐可对《华夏时报》记者表示,晶圆代工产业目前的技术竞赛争分夺秒,动辄几百亿美元的投入。他认为台积电有先发优势,还伴随长期的高投入和技术积累,中芯国际与其之间的差距存在合理,“现在中芯国际光咬住就就很难了。”他同时认为,中芯国际已经能看到先进制程的突破,已经看到一些曙光。

设备门槛高企

伴随着我国集成电路产业向先进制程工艺持续探索,制造成本大幅增加。需要的资金也越来越多。中芯国际的招股书显示,5纳米工艺的投资成本高达数百亿美元,是14纳米的两倍以上,是28纳米的四倍左右。

梁孟松曾透露, FinFET制程芯片的生产成本很高,每增加1000片芯片,平均需要投入1亿-2亿美元。实际上,今年中芯国际的资本支出计划为31亿美元,也是历年最高,相当于2019年全年营收,同比增长52.48%。与之相比,2019年的资本支出只增长了12%。但台积电预计2020年的资本开支将达到150亿美元至160亿美元,是中芯国际的5倍多。

据《华夏时报》记者了解,晶圆代工的制造成本主要包括设备、原材料等投入。新的激励政策也规定,对不同线宽的集成电路企业的进口自用生产性原材料、生产设备零配件等免征进口关税。

但中芯国际花费1.2亿美元的EUV(极紫外光)光刻机两年时间也未能漂洋过海来中国这个例子意味着,如何顺利获得原材料和设备对我国集成电路产业更为迫切。

荷兰的ASML(阿斯麦)是目前全球唯一一家能够生产EUV光刻机的厂商。公开资料显示,2019年ASML总计出货了26台EUV光刻机,其中约有一半卖给了台积电,中芯国际订购的EUV光刻机显然不在其中。

虽然梁孟松曾表示,中芯国际的N+1、N+2代工艺都不会用采用EUV技术。但有资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者,EUV技术对7纳米制程确实不是必须,但由于普通光刻机受波长限制,在5纳米及以下更先进的工艺制程中必须要采用EUV技术。

中芯国际的EUV光刻机是我国集成电路制造产业在设备、原材料等领域遭遇难题的一个缩影。

不仅仅是光刻机,据《华夏时报》记者了解,在晶圆代工领域还需要刻蚀机、清洗机、切割减薄设备等多种关键工艺和制造装备。而上述资深芯片行业人士告诉记者,目前大陆晶圆代工厂的国产化率约在10-15%。

事实上,美方对华为芯片的管制升级也凸显出我国集成电路产业在软件、设备等领域对国外技术的依赖。

据记者了解,目前在中高端芯片设计中,还完全离不开EDA软件。但占据全球60%市场份额的EDA三巨头前两家都是美国厂商。徐可还告诉《华夏时报》记者,芯片代工厂目前在设备以及应用材料等方面,都绕不过美国厂商。

自主替代的机会

资金密集型、技术密集型的集成电路产业并不是个速成游戏。

据《华夏时报》记者了解,一款芯片的设计和研发需要花费1-2年的时间。而晶圆代工厂从建厂到设备安装、调试往往也需要2-3年时间。此外,国外芯片产业比国内早发展数十年,想要跨越积累起的知识壁垒并不容易。

“现在国内很多芯片企业从国外引进团队和技术,这在芯片研发后期可能会触及知识产权问题。”上述资深芯片行业人士告诉《华夏时报》记者。他认为,对于国产芯片企业来说,更大的问题是没有应用。

但从目前的国际局势来看,提升自给率,实现自主替代或许已经成为我国集成电路产业的最大机会。去年11月,中芯国际从台积电手中拿下了华为海思14nm芯片的订单。2019年财报还显示,中芯国际有60%的营收都来自于中国市场。

我国集成电路产业正在加速自主替代进程。今年4月,长江存储科宣布其128层QLC 3D NAND 闪存研发成功,并有望在今年年底实现量产。近日还有消息称,上海微电子技术公司已完成了22纳米光刻机的研制工作。

而在晶圆代工领域的一个最新进展是,8月1日中芯国际宣布,拟与北京开发区成立合资企业从事28纳米及以上的集成电路项目,首期投资76亿美元,规划10万片/月的12英寸晶圆产能。中芯国际占比51%并负责合资企业营运管理。

中泰证券今年6月的报告还显示,目前国内已投产的12英寸晶圆产线已超20条,宣布在建的有8条,建成后产能将超65万片/月。“在国产替代的大趋势之下,国产12英寸硅片有望迎来快速发展。”

事实上,上述资深芯片行业人士也告诉《华夏时报》记者,目前国内的芯片设计企业很多,代工需求很大,而且都希望找国内的代工厂来做,以实现“在国内自行完成产业链闭环,保证供应链安全”。但另一方面,国内达到量产成熟的晶圆生产线并不多。

他同时认为,虽然现在高端手机都采用7纳米芯片,但14纳米芯片用于中低端手机、平板以及蓝牙音箱、智能电表这些终端已经足够。他对《华夏时报》记者表示,集成电路产业讲究生态,如果国内设备的芯片需求多起来,在应用磨合之后,我国集成电路产业会一步步从低端走到高端。

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