9月10日，中国银行北京市分行成功举办2026年服贸会金融助力实体经济高质量发展系列论坛——“向新共生—AI时代的产业、资本与技术”分论坛。本次活动汇聚政府监管部门、智库专家、金融机构、算力与大模型科创企业、国际资本代表，围绕人工智能产业演进、算力基础设施建设、科技金融创新、耐心资本赋能硬科技等热点议题展开深度研讨，以产融对话助力人工智能与实体经济深度融合。
国务院发展研究中心原副主任王一鸣，北京市地方金融管理局副局长王颖，中国人民银行北京市分行有关领导，国家金融监督管理总局北京监管局二级巡视员李昌，石景山区副区长张明明，中国银行北京市分行行长蔡兴华、副行长颜冰等领导嘉宾出席本次活动。
活动现场，中国银行北京市分行正式发布《中国银行北京市分行科技金融全链条产品与服务谱系》暨“词元通”服务方案，面向AI、算力、硬科技赛道完善覆盖企业发展全周期的金融产品矩阵，为大模型、算力科创主体提供定制化综合金融服务，以金融产品创新响应人工智能产业发展现实需求。
此外，中国银行北京市分行分别与中国移动通信集团北京有限公司、中银金融租赁有限公司、AI原点社区、AI未来电影研究院签署《算力生态合作伙伴协议》；与人保财险北京分公司、机械工业仪器仪表综合技术经济研究所签署中试保融通相关《战略合作协议》；与中国国际金融股份有限公司签署《科技金融业务合作协议》，围绕算力生态、中试转化、科技金融等领域深化合作。
在前沿对话环节，来自摩尔线程、范式智能、零一万物、中金资本、面壁智能、汇丰银行的嘉宾，围绕五大核心议题开展思想碰撞。对话覆盖技术、算力、产业、金融、资本多个维度，为AI产业高质量发展输出务实观点与行业思考。
当前，我国深入实施“人工智能+”行动，人工智能产业加速从技术研发走向产业深度落地。本次中国银行专场论坛，立足服贸会国家级对外开放平台，打通政府、金融资本、科创产业多方沟通渠道，推动金融机构、科研院所、产业主体携手联动，探索金融与AI双向共生的实践路径，引导耐心资本持续陪伴硬科技企业成长，为培育发展新质生产力注入金融动能。
编辑：冯磊
