天通股份公布国际专利申请:“LED衬底用超薄蓝宝石晶片的切割方法”

天通股份公布国际专利申请:“LED衬底用超薄蓝宝石晶片的切割方法”
2024年03月09日 07:45 证券之星官方微博

证券之星消息,根据企查查数据显示天通股份(600330)公布了一项国际专利申请,专利名为“LED衬底用超薄蓝宝石晶片的切割方法”,专利申请号为PCT/CN2022/135603,国际公布日为2024年3月7日。

专利详情如下:

图片来源:世界知识产权组织(WIPO)

今年以来天通股份已公布的国际专利申请1个,较去年同期减少了50%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.42亿元,同比减6.59%。

数据来源:企查查

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