证券之星消息，兴森科技(002436)03月20日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：尊敬的董秘您好！请问公司参加华为中国合作伙伴大会了吗？
兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！具体请以主办方公开信息为准。感谢您的关注。
投资者：董秘您好.公司与三星合作都涉及哪些产品.abf是否有合作.
兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！公司是大陆本土最早通过三星认证的IC封装基板供应商，合作涉及CSP封装基板和PCB板。感谢您的关注。
投资者：尊敬的董秘您好！请问兴森科技与三星在高带宽内存芯片（HBM）封装是否有合作？
兴森科技董秘：尊敬的投资者：您好！HBM不会单独进行封装，而是和CPU/GPU一起通过FCBGA封装基板进行封装，公司的FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装，但目前尚未进入海外HBM龙头产业链。感谢您的关注。
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