证券之星消息，根据天眼查APP于4月7日公布的信息整理，上海星思半导体有限责任公司完成B轮融资，融资额超5亿人民币，参与投资的机构包括中电基金，鼎晖投资，蓝盾光电，华创资本，朗润利方，沃赋创投，兴鼎基金。
上海星思半导体有限责任公司的历史融资如下：
上海星思半导体聚焦5G/6G通信技术，为客户提供有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，包括包括5G eMBB、RedCap及5G NTN的终端/手机芯片和解决方案。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，有丰富的无线通信、数据通信、芯片设计及验证经验，配备帕拉丁、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证、以及测试调试等工作。产业应用覆盖5G万物互联各场景，与合作伙伴共同构建以无线宽带接入（FWA）、工业物联、卫星通信、车载通信、边缘计算等为核心的整体解决方案。星思半导体致力于为客户提供卓越的产品和服务，不断提升用户体验和业务价值，追求可持续发展，成为全球领先的5G基带芯片设计企业之一。
数据来源：天眼查APP
以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成，与本站立场无关。证券之星力求但不保证该信息（包括但不限于文字、视频、音频、数据及图表）全部或者部分内容的的准确性、完整性、有效性、及时性等，如存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。
