证券之星消息，根据企查查数据显示高测股份（688556）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体全自动滚圆机”，专利申请号为CN201910098738.9，授权日为2024年5月31日。
专利摘要：本发明公开了一种半导体全自动滚圆机，包括底座、两个粗磨组件、自动上下料装置和设置于底座上部的进给机构，进给机构的上部设置有夹持组件，底座中部的两侧分别设置有磨削组件安装座，两个粗磨组件相对设置且分别安装于底座两侧的磨削组件安装座上，粗磨组件沿棒料进给方向的前方设置有尺寸检测组件、V槽磨削组件和用于对棒料进行精磨或磨OF面的精磨组件，精磨组件和V槽磨削组件沿棒料进给方向的前方设置有晶向检测组件，各组件和进给机构、自动上下料装置均与控制系统通讯连接。该半导体全自动滚圆机磨削效率高，同时兼顾了OF面磨削或开V槽的功能，大大提高设备的产能。
今年以来高测股份新获得专利授权147个，较去年同期增加了93.42%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了3.89亿元，同比增72.61%。
数据来源：企查查
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