证券之星消息，根据天眼查APP于5月26日公布的信息整理，芯合半导体（合肥）有限公司公布天使轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括博润资本。
芯合半导体（合肥）有限公司的历史融资如下：
芯合半导体（合肥）有限公司成立于2023-06-15，主要经营半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售。
数据来源：天眼查APP
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