证券之星消息，德邦科技(688035)06月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：贵公司的产品极具竞争力，并广泛应用于“车路云一体化”芯片产品链，请问是否应用于V2X芯片、车载以太网物理层芯片、车联网安全芯片、通信芯片与模组、边缘计算服务器芯片、激光雷达系统ASIC/FPGA、AI芯片等产品？
德邦科技董秘：您好，公司专注于高端电子封装材料研发及产业化，致力于为集成电路封装提供芯片固定、导电、导热、保护及提高芯片使用可靠性的综合性产品解决方案，产品可用于倒装芯片封装（Flipchip）、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP）和2.5D封装、3D封装等先进封装工艺，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。公司产品是否应用于问题中提及的一系列产品，取决于下游芯片封装客户的终端客户情况，我公司不直接掌握相关信息。感谢您的关注，谢谢！
投资者：现在公司募投项目进展如何了？
德邦科技董秘：您好，目前公司共有4项募投项目，其中“高端电子专用材料生产项目”已建成投产，“年产35吨半导体电子封装材料建设项目”、“新建研发中心建设项目”、“新能源及电子信息封装材料建设项目”正在有序推进，具体进展情况敬请关注公司披露的定期报告等公告文件。感谢您的关注，谢谢！
投资者：国家集成电路产业基金作为德邦科技的重大战略投资者，直接注入资金，持有德邦科技约18%的股份，积极推动公司扩大产能、研发创新、优化供应链、提升核心技术和市场竞争力，并增强了企业的信誉度，请问是否协助公司开拓国内外市场，助力政府采购和国家战略项目？
德邦科技董秘：您好，公司是大基金重点布局的电子封装材料生产企业，在业务拓展和产业链协同方面，大基金给予了公司很大的帮助和推动，对公司的长远发展有着积极影响和重要意义。感谢您的关注，谢谢！
投资者：请问贵公司产品是否可用于GPU生产环节？谢谢！
德邦科技董秘：您好，公司UV膜、固晶胶/膜、TIM1、underfill、AD胶等产品均可直接应用于GPU芯片或应用于GPU芯片生产过程，上述材料中TIM1和underfill目前处于产品验证、客户导入阶段，UV膜、固晶胶/膜、AD胶等已实现批量出货。感谢您的关注，谢谢！
投资者：贵公司胶水业务，主要客户有哪些？
德邦科技董秘：您好，我公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的平台型高新技术企业。主要为客户提供定制化的电子封装材料，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，按照应用领域、应用场景不同，公司下游客户主要分为晶圆制造公司、集成电路封装公司、智能终端制造公司、新能源动力电池制造公司、太阳能电池制造公司等。2023年度公司前五大客户分别为：宁德时代、上海顶宸、苏州瀚锐创、比亚迪、SunPower，具体情况详见公司于2024.4.20日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)的《烟台德邦科技股份有限公司2023年年度报告》及其摘要。未来，公司将持续提升产品综合竞争力，深耕市场，争取与越来越多的行业头部客户建立合作关系。感谢您的关注，谢谢！
投资者：公司跟华为，英伟达是否有相关合作？谢谢
德邦科技董秘：您好，公司与华为公司已有多年合作，因公司与客户签有保密协议，具体合作细节不便于公开披露。公司与英伟达暂无合作，公司会持续关注相关行业的发展动态，根据客户的需求和市场变化开发相应的产品及应用。感谢您的关注，谢谢！
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