地芯科技公布B+轮融资，投资方为鸿富资产、九智资本等_

证券之星消息，根据天眼查APP于6月17日公布的信息整理，杭州地芯科技有限公司公布B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括鸿富资产，九智资本，鸿鹄致远。

杭州地芯科技有限公司的历史融资如下：

地芯科技成立于2018年，专注于5G物联网射频芯片的研发，主要有射频前端和射频收发机两条产品线。其中，射频前端系列适用于蓝牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT以及专网等场景，可覆盖各类物联网市场，目前已有5款产品成功量产。射频收发机系列主要应用于5G小基站、多模物联网、无人机图传系统以及各类无线专网，已有产品完成工程样品流片并计划于2021年实现量产。

数据来源：天眼查APP

以上内容由证券之星根据公开信息整理，由算法生成（网信算备310104345710301240019号），与本站立场无关，如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理，不对您构成任何投资建议，投资有风险，请谨慎决策。

头条号入驻

用户1850649324 发现中国好投资，聚焦优秀投资人

财经自媒体联盟更多自媒体作者

今日推荐优秀作者看点月榜

新浪财经头条意见反馈留言板

4000520066 欢迎批评指正

地芯科技公布B+轮融资，投资方为鸿富资产、九智资本等

头条号入驻

盾安环境新提交1件商标注册申请

天虹股份新提交1件商标注册申请

卫星化学新提交1件商标注册申请

财经自媒体联盟更多自媒体作者

热文排行榜