晶合集成:公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利

晶合集成:公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利
2024年07月05日 17:06 证券之星官方微博

证券之星消息,晶合集成(688249)07月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:董秘,您好!请问公司CIS新产品的进展情况如何?

晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司55nm中高阶单芯片及堆栈式图像传感器芯片已批量生产,中高阶CIS产品量产顺利。感谢您的关注!

投资者:请问公司2024年下半年主要的产能扩充方向?

晶合集成董秘:尊敬的投资者您好,公司2024年计划扩产3-5万片/月,制程节点主要涵盖55nm、40nm,公司将以高阶CIS为2024年度扩产主要方向,并依据市场需求逐步扩充OLED显示驱动芯片产能。扩充的产能将于2024年8月份起陆续释放,感谢您的关注!

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