通富微电:据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测

通富微电:据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测
2024年07月08日 18:02 证券之星官方微博

证券之星消息,通富微电(002156)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好!福耀公司的中季报什么时间发布?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!本公司为通富微电子股份有限公司,主营集成电路封装测试业务,公司预计2024年8月29日披露半年度报告。谢谢!

投资者:董秘你好,最近hbm封装需求量越来越高,请问公司在hbm封装技术上有相应的技术储备吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!据了解,HBM目前仍是国际Memory IDM大厂主导封测。谢谢!

投资者:请问贵公司有和华海诚科采购GMC材料吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!供应商信息及采购详情属于公司商业机密,我们无法回复,给您带来不便,敬请谅解!前五大供应商详情可参阅公司《2023年年度报告》,谢谢!

投资者:还不回购?更待何时!

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!感谢您的关注,公司如有回购计划,将严格按照相关法律法规的规定及时履行信息披露义务。谢谢!

投资者:董秘,你好!贵公司在智能封装领域属于什么水平?有没有目标准备赶超世界知名企业?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司在发展过程中不断加强自主创新,并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。截至2023年12月31日,公司累计国内外专利申请达1,544件,先进封装技术布局占比超六成。谢谢!

投资者:董秘你好,24年一季报主营业务利润扭亏为盈。根据碧湾APP分析,2024年一季度主营业务利润为8,325.06万元,去年同期为-1.38亿元,扭亏为盈的原因是毛利率本期为12.14%,同比增长2.69%。请问毛利率增长的原因是什么?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司2024年第一季度净利润增长主要系市场需求复苏带来营业收入同比增长,公司开展开源节流措施提高利润所致。公司相关财务数据请以公司披露的《2024年第一季度报告》为准。谢谢!

投资者:董秘,你好!请问贵公司与AMD公司有合作吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司通过并购,与 AMD 形成了“合资+合作”的强强联合模式,建立了战略合作伙伴关系,签订了长期业务协议。谢谢!

投资者:您好,请问公司有tsv封装技术吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司有tsv封装技术的相关储备。谢谢!

投资者:请问贵司新产能预计什么时候投产?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!根据集成电路封测行业的业务特点,在实际生产经营过程中,公司会结合市场需求逐步、动态释放新产能。谢谢!

投资者:你好,请问贵公司半年报业绩预告可以早点发出来吗?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!根据相关法律法规,结合公司实际经营情况,若出现需要披露业绩预告情形的,公司将在法规要求的时限内披露公告。公司预计2024年8月29日披露24年半年报,具体经营业绩请以正式披露信息为准。谢谢!

投资者:董秘您好,请问公司计划收购京元电子26%的股份,如果成功收购,是否对公司具有实际控制权?到时候被收购方的业绩,进行合并报表,还是仅在投资收益中反映?

通富微电董秘:尊敬的投资者,您好!公司拟以现金13.78亿元(含税金额)收购京隆科技26%的股权。京隆科技运营模式和财务状况良好,其在高端集成电路专业测试领域具备差异化竞争优势。公司收购京隆科技部分股权可提高公司投资收益,为公司带来稳定的财务回报,为全体股东创造更多价值。谢谢!

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