证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶丰明源（688368）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构”，专利申请号为CN201910699362.7，授权日为2024年9月13日。
专利摘要：本发明公开了一种多基岛引线框架及电源转换模块的QFN封装结构，通过采用多基岛并应用QFN封装，提高了集成度，缩小了封装体体积、降低了封装成本；通过将基岛进行封装最大外漏，达到高散热目的；封装结构内部各基岛之间电气隔离，且基岛与基岛之间设置了安全隔离间距，封装结构外漏散热面之间、引脚与引脚之间、分离式引脚与散热面之间均进行安全间距设计，可以有效防止高压击穿，进而满足封装或可靠性的要求。
今年以来晶丰明源新获得专利授权37个，较去年同期增加了54.17%。结合公司2024年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.84亿元，同比减2.88%。
数据来源：天眼查APP
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