证券之星消息，2024年11月13日芯碁微装（688630）发布公告称公司于2024年11月12日接受机构调研，国盛证券有限责任公司、创金合信基金管理有限公司、汇丰晋信基金管理有限公司、东吴基金管理有限公司、信达澳亚基金管理有限公司、中国太平保险集团有限责任公司、华富基金管理有限公司、前海联合基金管理有限公司、国泰君安证券股份有限公司、信诚基金管理有限公司、中国人民保险集团股份有限公司、兴证全球基金管理有限公司、恒识投资管理(上海)有限公司、招商基金管理有限公司、长城财富保险资产管理股份有限公司、深圳市华安合鑫私募证券基金管理有限公司、上海禾其投资咨询有限公司、方正富邦基金管理有限公司、正心谷创新资本、上海峰岚资产管理有限公司、长城基金管理有限公司、深圳市坚果基金管理有限公司、华夏基金管理有限公司、深圳前海互兴资产管理有限公司、上海顶天投资有限公司、上海于翼资产管理合伙企业(有限合伙)、深圳市前海才华资本管理有限公司、兴银基金管理有限责任公司、广东正圆私募基金管理有限公司、上海保银私募基金管理有限公司、上海云门投资管理有限公司、明世伙伴私募基金管理(珠海)有限公司、碧云银霞投资管理咨询(上海)有限公司、南方基金管理股份有限公司、亚太财产保险有限公司、幸福人寿保险股份有限公司、德邦基金管理有限公司、上海申九资产管理有限公司、博道基金管理有限公司、泰康资产管理有限责任公司、汇泉基金管理有限公司、信泰人寿保险股份有限公司、星云投资有限公司、西部利得基金管理有限公司、上银基金管理有限公司、循远资产管理(上海)有限公司、长安基金管理有限公司、宏鼎财富投资管理有限公司、阳光资产管理股份有限公司、中国太平洋保险(集团)股份有限公司、申万宏源集团股份有限公司、国寿安保基金管理有限公司、中铁建昆仑资产管理有限公司、中国华融资产管理股份有限公司、上海石锋资产管理有限公司、华夏久盈资产管理有限责任公司、宝盈基金管理有限公司、北京东方睿石投资管理有限公司、光大证券股份有限公司、禾永投资管理(北京)有限公司、浙商证券股份有限公司、兴业基金管理有限公司、大家养老保险股份有限公司、青骊投资管理(上海)有限公司、广发基金管理有限公司、上海朴易资产管理有限公司、博时基金管理有限公司、上海冰河资产管理有限公司、上海人寿保险股份有限公司、国寿投资保险资产管理有限公司、南华基金管理有限公司、东海基金管理有限责任公司、上海安联投资发展有限公司、太平资产管理有限公司、中达投资有限公司、嘉实基金管理有限公司、诺安基金管理有限公司参与。
具体内容如下：
问：公司直写光刻优势何技术壁垒是如何构建的，在全球和国内的地位如何？
答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。公司作为国内直写光刻设备领军企业，凝聚了直写光刻行业最核心的技术团队，团队成员具备二十多年的高端装备开发经验，深耕行业多年，具备丰厚的技术积累，技术实力毋庸置疑。凭借着产品技术、服务及品牌优势，公司产品已打破国际垄断，产品性能已比肩国际厂商，产品技术国内领先，具备较强的竞争优势。
公司技术团队潜心研究，攻克产业验证中各项难题，在头部客户中不断获得验证成果，与下游共同成长。经过多年的产业应用，公司凭借设备优异的曝光精度及良率不断提升国产化替代速度。
公司是基于DMD（数字微镜器件）的直写光刻技术，DMD芯片的精度决定了产品精度，提升产品精度上首选方案是采用精度更高的DMD，目前市场能够量产的DMD最高精度在5.4μm，这种精度的产能已远超传统曝光机。如果要更精细的线宽，就要采用微透镜阵列（ML）来升级，这种方式对于直写光刻技术升级和改造发展贡献会很大，量产后产能效率将大幅提升，产业应用范围十分广阔，十分值得期待。
问：目前公司先进封装设备订单如何，确认收入情况怎样？
答：公司晶圆级封装设备WLP2000精度可达 2μm，套刻精度达±0.6 μm，技术较成熟，关注度高，设备目前已在多家头部客户端做量产测试，在客户端验证顺利。
随着5G、物联网、高性能运算、智能驾驶、R/VR等场景的高端芯片需求持续增加，先进封装技术在整个封装市场的占比正在逐步提升，3D封装、扇型封装（FOWLP/PLP）、微间距焊线技术，以及系统级封装（SiP）等技术的发展成为延续摩尔定律的重要途径。目前，在IC先进封装领域，掩膜光刻技术是产业中应用的主流技术，主要厂商以日本ORC、美国 Rudolph等日本、欧美地区企业为主，近年来，针对掩膜光刻在对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，直写光刻技术的优势充分体现出来，公司直写光刻设备在先进封装中除了无掩膜带来的成本及操作便捷等优势，在再布线、互联、智能纠偏等方面都很有优势，同时，应用在更高算力的大面积芯片上的曝光环节会比传统曝光设备拥有更高的产能效率和成品率。未来，随着激光直写光刻技术在IC先进封装领域内的应用逐步成熟并占据一定的市场份额，公司封装设备需求将具有良好的市场前景。
问：先进封装设备定价和盈利能力如何？
答：公司晶圆级封装设备定价在千万级别不等，盈利能力不做（前期开发投入较大）。同时，公司也在研制更高端、精细度更高的晶圆级封装设备，持续提升产品盈利能力。
问：公司在AI手机上有所机遇和业务拓展吗？
答：公司高度重视I、R、VR等前沿技术在自身业务领域的布局与应用，随着IGC的高速发展，PCB 产品结构不断升级，公司PCB中高阶产品目前进展较好。
今年来随着终端 I 芯片的快速发展，液冷式均热板VC (Vapor Chamber)方案需求提升，散热片传统以冲压的形式制作，但因为对准与平整度的要求改为蚀刻方式，需要两次曝光，第一道以传统曝光机来完成，第二道曝光采用DI设备。公司作为国内直写光刻龙头厂商，也将迎来新增产业需求和业务拓展。
问：当前公司发展前景清晰，为什么股东发布预减持公告？
答：公司于上周发布了股东预减持公告，公告中已明确提示，公司实控人及董监高团队均已承诺不参与本次减持计划，减持主体为内部核心员工及一些外部投资人。核心员工自公司成立以来一直陪伴公司成长，有些员工因个人身体原因，确实有资金需求。经谨慎考虑，公司释放了三个持股平台较低的减持比例，分别采用大宗和竞价方式，平稳减持部分股权。
目前公司和行业发展均处于上升期，公司控股股东、董监高团队对公司未来发展前景充满信心并对公司长期价值十分认可，公司也将努力通过良好的业绩表现、规范的公司治理、积极的投资者报，馈投资者的信任。
问：公司产品的应用场景如何，竞争格局如何？
答：公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
公司始终坚持“以客户为中心”、“质量塑造品牌，质量塑造尊严”的市场化经营理念，并在客户端树立了良好的品牌形象。近年，公司市场占有率不断提升，高性能产品加持国内市场优势，助力公司积累了大量PCB百强优质客户资源。泛半导体领域，公司客户覆盖度持续提升，新领域客户不断开拓，凭借着多年积累的产品技术和服务品牌优势，已经打破了国际垄断，各项核心技术指标在国内竞对中处于领先水平，国内市占率领先。同时，公司直写光刻设备成功销往泰国、越南、日本、澳洲等市场，当前公司产品技术、品质要求已达到全球市场竞争水平，海外市场进展迅速。
问：直写光刻可以应用在超材料吗？
答：技术原理上可以，要结合设备精度需求来看，公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能够达到最小线宽350nm。
问：公司经营性现金流仍然为负值，是什么原因呢？
答：公司现金流表现主要系出于对市场竞争及营销策略的考虑，2023年度行业波动较大，部分订单付款账期有所延长。随着行业景气度升，2024年公司现金流得到较大改善，公司降本增效和款能力提升显著。
问：公司明后年订单增速如何展望？
答：今年二季度以来，行业稼动率有所提升，下游客户对高阶板的需求增速较快，高阶头部客户的订单需求趋势较为确定，叠加下游客户在东南亚产能的转移，海外订单增长趋势明显。公司的大客户策略和海外策略将帮助企业实现平稳持续快速增长。
芯碁微装（688630）主营业务：专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
芯碁微装2024年三季报显示，公司主营收入7.18亿元，同比上升37.05%；归母净利润1.55亿元，同比上升30.94%；扣非净利润1.48亿元，同比上升51.75%；其中2024年第三季度，公司单季度主营收入2.68亿元，同比上升30.87%；单季度归母净利润5438.16万元，同比上升18.85%；单季度扣非净利润4919.52万元，同比上升65.18%；负债率23.77%，投资收益194.95万元，财务费用-1679.13万元，毛利率40.99%。
该股最近90天内共有14家机构给出评级，买入评级9家，增持评级5家；过去90天内机构目标均价为73.83。
以下是详细的盈利预测信息：
融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.27亿，融资余额增加；融券净流出40.58万，融券余额减少。
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