行云集成电路公布天使+融资,融资额数亿人民币,投资方为春华资本、清科创投等

行云集成电路公布天使+融资,融资额数亿人民币,投资方为春华资本、清科创投等
2024年11月19日 19:30 证券之星官方微博

证券之星消息,根据天眼查APP于11月17日公布的信息整理,北京行云集成电路有限公司公布天使+融资,融资额数亿人民币,参与投资的机构包括春华资本,清科创投,君盛投资,中新资本,同创伟业,嘉御资本。

行云集成电路核心团队来自清华大学及全球顶尖GPU公司,致力于研发下一代针对大模型场景的GPU芯片,依托深厚技术积累及清晰的商业路径,瞄准万亿规模下游市场,推动产业链价值重塑,为AI应用时代来临提供底层支持。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

财经自媒体联盟更多自媒体作者

新浪首页 语音播报 相关新闻 返回顶部