博众精工:12月2日组织现场参观活动,包括知名机构正圆投资的多家机构参与

博众精工:12月2日组织现场参观活动,包括知名机构正圆投资的多家机构参与
2024年12月03日 18:04 证券之星官方微博

证券之星消息,2024年12月3日博众精工(688097)发布公告称公司于2024年12月2日组织现场参观活动,中金公司、华创证券、富国基金、平安养老、中金基金、申万菱信基金、国信资管、海富通基金、国泰人寿、jefferies、Neuberger Berman Investment Advisors LLC、国信证券、天治基金、兴证全球基金、蜂巢基金、太保基金、宝盈基金、大家资产、兴银基金、汇丰晋信、中信保诚基金、国寿安保、海通证券、泰康基金、融通基金、中银基金、平安资产、长信基金、太平洋保险、信达澳亚基金、浦银安盛基金、中信保诚资管、致远基金、国联证券、正圆投资、鑫炒资本、望正投资、上海默驰投资、南银理财、弘毅远方、华美国际投资集团、禾其、英大资产、上海恒穗基金、华福证券、中信建投证券、国盛证券、东北证券、天风证券参与。

具体内容如下:

本次投资者关系活动以现场结合通讯的交流方式进行,接待人员与投资者进行了沟通交流,主要内容概要如下:

第一部分:公司情况介绍

博众精工是一家专注于研发和创新的技术平台型企业,自创立以来,深耕智能制造装备领域,主要从事自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售等。目前公司产品主要应用于消费电子、新能源汽车、低空经济、半导体等行业领域。

2024年前三季度,公司实现营业收入327,431.93万元,同比增长0.91%;归属于上市公司股东的净利润为25,384.36万元,同比增长10.61%。问:第二部分:交流答

答:第二部分交流问

问:现在怎么展望明年消费电子业务?

答:从消费电子产业链生产环节维度看,公司的设备目前不仅可以应用于终端的整机组装与测试环节,而且已经纵向延伸至前端零部件、模组段的组装、检测、量测、测试等环节,例如摄像头模组、外壳(笔记本、手机、手表)、电池、屏幕 MiniLED 、 MR 光机模组等高精度模组的组装与检测,公司正从产业链的纵向维度不断提升自身的竞争优势。

从消费电子终端产品维度看,公司的设备目前不仅应用于智能手机产品,而且已经几乎覆盖包括手机、平板电脑、 TWS 蓝牙耳机、智能手表、笔记本电脑、智能音箱、 R/MR/VR 产品等在内的全系列终端产品,公司正沿着消费电子产业链的横向维度全面延伸自身业务范围。并且,公司也拓展至电子雾化、穿戴医疗等行业。

此外,除了客户外,公司也在积极寻求安卓手机厂商的相关合作机会。

根据目前打样情况以及手头的业务机会来看,公司对明年消费电子业务订单稳定增长持较为乐观的态度。

问:长期来看3C毛利率还有上升空间吗??

答:3C产品的降本增效仍有空间。首先我们在生产环节也会有所改进,提高生产效率。另一方面,我们有自己机加工中心,可以逐步提高核心零部件的自供比例来降本。

问:目前公司新一代MR设备有最新进展吗?

答:2024年上半年,公司已经与大客户就新一代MR的自动化生产设备设计方案进行论证,目前已配合客户开始打样。同时,公司也接到R产品客户的打样需求,业务发展稳定。

问:公司做透射电镜的初衷是什么?

答:透射电子显微镜产品由子公司博众仪器承接,博众仪器自成立以来,专注于透射电子显微镜产品的研制、生产和销售,公司实现了超高稳定度高压电源、场发射电子枪、热场(肖特基)电子源、高稳定度恒流源等核心技术与关键零部件的自主可控,攻克了电子光学系统设计、超精密加工与装配、总装总调、纳米级精度测角台等一系列核心技术。透射电子显微镜被列为卡脖子的“35项关键技术”之一,是半导体、生命科学、材料科学等领域不可或缺的高端科学仪器,国内市场需求巨大,但长期以来全部依赖进口,因此国产替代势在必行。

目前,博众仪器已经推出Bozhon F200 TEM和Bozhon T200 TEM的第二代产品,在功能和性能上都得到了进一步的提升。2024年上半年,博众仪器中标了“粤港澳大湾区(广东)国创中心粒子应用中心螺线管采购项目”,承接项目的具体设计、研发与制造。此次中标是对博众仪器在电子光学设计技术、超精密加工工艺水平及行业经验等综合能力的充分肯定。另外,关于公司提供的电子光学系统、磁透镜等定制化服务,已有半导体企业、高校院所等多家单位表达合作意愿。

问:半导体业务收入占比是多少,如何展望明后年?

答:半导体设备是公司战略拓展的重点方向,未来公司将继续加大半导体领域的研发投入,聚焦先进封装、光电子、 I算力等细分市场,算力等领域。公司推出的全自动高精度共晶机已经在光通讯领域形成批量销售,并出口至美国等地,另外高速高精度固晶机和OI检测设备在客户端测试进度也比较顺利。目前公司半导体业务营收占比较小,但基于目前的产品开发进度以及接触中的业务机会,公司对明后年半导体设备业务增长持较为乐观的预期。

问:公司在人工智能领域有何布局??

答:公司的共晶贴片机可以用于目前主流的400G、800G、1.6T光模块贴合场景。2023年公司推出的新产品星威 EH9721,目前已获得行业知名企业400G/800G 批量订单,主要针对算力提升要求的800G光模块产品的研发,其所具备的核心技术,如高精度拾取贴合系统、高效共晶加热系统、wafer供料系统等均达国际同类产品先进水平,竞争优势明显。

问:公司未来是否会继续保持分红政策,以回报投资者?

答:2023年公司派发现金红利金额为57,785,972.27 元(含税);2024年上半年公司派发现金红利金额为37,708,415.36 元(含税)。未来,公司将继续统筹好公司发展、业绩增长与股东报的动态平衡,积极探索方式方法,在符合相关法律法规及《公司章程》的利润分配政策的前提下,兼顾股东的即期利益和长远利益,实现“持续、稳定、科学”的股东报机制,提升广大投资者的获得感。

博众精工(688097)主营业务:自动化设备、自动化柔性生产线、自动化关键零部件以及工装夹(治)具等产品的研发、设计、生产、销售及技术服务。

博众精工2024年三季报显示,公司主营收入32.74亿元,同比上升0.91%;归母净利润2.54亿元,同比上升10.61%;扣非净利润1.97亿元,同比下降2.21%;其中2024年第三季度,公司单季度主营收入14.41亿元,同比下降10.76%;单季度归母净利润1.58亿元,同比上升13.55%;单季度扣非净利润1.22亿元,同比下降9.02%;负债率51.89%,投资收益31.41万元,财务费用5372.78万元,毛利率34.78%。

该股最近90天内共有9家机构给出评级,买入评级4家,增持评级5家;过去90天内机构目标均价为26.47。

以下是详细的盈利预测信息:

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入1.24亿,融资余额增加;融券净流出51.53万,融券余额减少。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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