景嘉微:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作

景嘉微:目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作
2024年12月09日 11:00 证券之星官方微博

证券之星消息,景嘉微(300474)12月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:你好,周董秘,请问廖董事长辞职,是否是因为产品流片不顺利?景嘉微董秘:您好,目前公司新款图形处理芯片已完成流片、封装阶段工作,初步测试未发现异常,正在持续推进后续工作。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由智能算法生成,不构成投资建议。

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