【投融资动态】物元半导体A轮融资,投资方为华泰投资、任君资本等

【投融资动态】物元半导体A轮融资,投资方为华泰投资、任君资本等
2026年01月10日 19:13 证券之星官方微博

证券之星消息,根据天眼查APP于12月30日公布的信息整理,物元半导体技术(青岛)有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括华泰投资,任君资本,盛景嘉成,山东财金集团,山高嵩信,天鹰资本,青岛科投,青岛科创母基金。

物元半导体是以晶圆级先进封装技术为平台,研发并推广一系列基于晶圆级先进封装的2.5D、3D集成产品与技术方案。公司已开发晶圆对晶圆(WoW)、芯片对晶圆(CoW)、小芯粒(Chiplet)异构集成等中道工艺技术,可为客户提供算力芯片、存储芯片、定制化芯片等相关产品及技术服务。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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