证券之星消息，根据天眼查APP于1月20日公布的信息整理，北京铭镓半导体有限公司A++轮融资，融资额1.1亿人民币，参与投资的机构包括成都科创投，天鹰资本，国煜投资，洪泰基金，彭程创投。
北京铭镓半导体有限公司是国内率先专业从事第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司。2020年11月20日，注资1000万元成立。铭镓半导体致力于研发和生产基于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件等。经过探索和努力，初步完成氧化单晶衬底、氧化镓异质/同质外延衬底生产和研发平台的构建。申请20余项专利，为全国100多家从事氧化镓后端器件开发的研究机构和企业客户提供上游材料保障，急速推进和增强我国在第四代半导体材料的国际产业地位和核心竞争力。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
