高德红外:公司的芯片封装测试完全由自己完成

高德红外:公司的芯片封装测试完全由自己完成
2026年07月14日 08:30 证券之星

证券之星消息,高德红外(002414)07月13日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:请问公司的芯片封装测试是自己进行的么?高德红外董秘:您好,公司的芯片封装测试完全由自己完成,谢谢关注!投资者:武汉这边了解到公司现在大量减员是什么情况?订单不足吗?高德红外董秘:您好,目前公司民品订单饱满,型号产品订单敏感不便披露,谢谢关注!投资者:你好,请问什么时候发布半年报预告?高德红外董秘:您好,公司已于近日发布了半年度业绩预告,敬请关注!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

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