证券之星消息,联瑞新材(688300)08月05日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者:公司有那些产品在内存和存储方面有使用,有没有向三星、海力士、长鑫和长江这些存储厂家供货,是直供还是间接,大概有多大体量。联瑞新材董秘:尊敬的投资者您好,公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品,用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)、LMC(液态塑封料)等封装材料厂商,产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势,但营收占比较小,目前对整体营收贡献有限。具体的使用量及供货规模情况,请以终端厂商披露信息为准。投资者:董秘您好,公司是否有球形硅微粉产品,这个产品是用于HBM吗?公司股价大幅上涨是否在蹭存储的热点?希望引起重视联瑞新材董秘:尊敬的投资者您好,公司在存储领域主要提供Lowα球形二氧化硅和Lowα球形氧化铝等产品,用于DRAM、NAND、HBM等存储芯片的封装材料。公司的直接客户为EMC(环氧塑封料)、GMC(颗粒状环氧塑封料)、LMC(液态塑封料)等封装材料厂商,产品通过封装材料厂商间接供应给存储厂家。公司Lowα系列产品销售呈增长趋势,但营收占比较小,目前对整体营收贡献有限。公司专注于产品迭代升级,满足客户需求,为客户持续创造价值,二级市场股价受多种因素综合影响。感谢您的关注。
本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。
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