证券之星消息，晶方科技(603005)08月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：2026年上半年，封测行业整体处于高景气周期：长电科技归母净利润同比+79.41%，通富微电同比+288%-337%，华天科技同比+231%-275%。晶方科技作为车规CIS封装龙头，上半年营收仅增长1.39%、净利润下滑19.50%，与行业趋势严重背离。请问：（1）公司是否观察到车规CIS封装领域出现价格战或产能过剩？（2）苏州12英寸车规产线目前的产能利用率是多少？（3）公司是否正在丢失部分车载CIS封装市场份额给长电、通富等竞争对手？晶方科技董秘：您好，关于2026年收入趋势情况的分析详见前述回复。关于2026年上半年收入平稳，净利润下降原因，主要受到两个方面的影响：1、公司出口销售占比高，出口销售以美元结算为主。26年上半年人民币对美元的汇率波动，带来了相应汇兑损失，使得公司26年上半年财务费用从2025年上半年的-1,134万，增加到1,327万; 2、公司正在积极推进荷兰子公司的分拆上市，相应发生了券商、审计等中介费用，使得公司26年上半年管理费用从从2025年上半年的5,774万，增加到7,279万。如果剔除这两个因素的影响，公司净利润变动趋势与营收变动趋势保持同向一致。谢谢您的关注。投资者：公司2026年Q1营收3.34亿元（同比+14.86%），但Q2营收约3.42亿元，同比2025年Q2的3.76亿元下滑约9%。在行业高景气背景下，公司Q2营收增速由正转负，与长电科技、通富微电等同行表现严重背离。请问：（1）Q2单季营收下滑9%的具体原因是什么？是封装业务还是光学器件业务拖累？（2）请量化披露Q2芯片封装测试与光学器件各自的收入及同比变动幅度。（3）下滑是下游客户需求放缓（手机/安防CIS去库存）还是价格因素导致？晶方科技董秘：您好，从半年度维度来看，公司同比营收下滑一个方面是手机等消费类电子市场需求疲软，以手机为代表，26年上半年全球手机出货量出现明显下降趋势。另一方面，虽然汽车智能化趋势持续发展，但受到2025年行业库存影响，上半年车规CIS市场处于去库存态势，影响了整体出货需求。从季度维度来看，26年二季度相比25年二季度下滑，主要是25年二季度处于汽车智能化高速发展及行业库存激进备货，带来当时市场需求快速增长。26年二季度环比26年一季度，营收规模开始呈现恢复增长态势，与行业库存逐步消化有正向关系，该趋势有望在下半年延续，使得市场需求与出货水平呈现恢复增长态势。谢谢您的关注。投资者：2026年：光学器件业务营收较2025年增长不低于15%，且公司整体营收增长率不低于3%。2027年：光学器件业务营收较2025年增长不低于25%，且公司整体营收增长率不低于6%。该考核门槛设置是不是太低了？吃相会不会不太好看？晶方科技董秘：您好，公司于2026年8月25日发布《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线，考核指标设定的具体分析烦请您详见激励计划草案文件，谢谢您的关注！投资者：请公司管理层说明，股权激励与子公司分拆上市中出现的员工持股计划，两者是否关联公司未来整体被收购或者被兼并的可能性？晶方科技董秘：您好，公司目前生产经营一切正常，公司于2026年8月25日发布《晶方科技2026年限制性股票激励计划（草案）摘要公告》旨在加大对光学业务板块的资源投入与考核激励力度，打造公司业务发展新曲线。如有您所提到的收购或兼并事项，公司将严格按照相关法律法规进行信息披露，谢谢您的关注！
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