上海合晶：9月18日召开业绩说明会，信达澳亚基金、海港人寿参与__财经头条_

证券之星消息，2026年9月23日上海合晶（688584）发布公告称公司于2026年9月18日召开业绩说明会，信达澳亚基金、海港人寿参与。

具体内容如下：

问：请公司对半导体硅片的景气度和价格怎么看？

答：复就全球半导体硅片行业，受I应用拓展，硅片需求将持续增加，2025年走出下行周期，12英寸硅片市场持续扩容，对市场持乐观态度；就国内半导体硅片行业，基于国产化替代进一步加速需求，给高端国产化替代及产品差异化竞争带来更大机会。

上海合晶发展策略之一国际客户是基本盘，高端国产化替代是新的增长点。部分国际客户已达成涨价协议，但与国际大厂合作通常签订长期供货协议，价格传导存在滞后性。另一方面，上海合晶进行高端国产化替代，通过产品差异化竞争优化产品组合来获得更好的利润。

问：公司在功率器件领域，重点开展AI导向及数据中心用功率器件所需外延片，当前的进展如何？

答：复当前功率器件领域，I导向及数据中心用功率器件为增长最快的赛道。I导向及数据中心用功率器件需满足高稳定性、低电压高电流的要求，所需外延片的技术对应超低阻的衬底外延及掺砷外延，恰好匹配上海合晶多年的技术积累。

目前重点客户的相关产品订单已排至今年年底，当前正通过工序调整、产品结构优化匹配相关产能。

问：郑州合晶二期的项目进展如何？

答：复郑州合晶二期12英寸半导体硅片扩产项目稳步推进，规划新增外延片产能72万片/年。项目达产后，公司12英寸外延总产能将提升至120万片/年。郑州合晶二期项目聚焦CIS图像传感器、逻辑芯片等高端应用，个别关键客户已验证通过，进入量产阶段。

12英寸CIS外延片产品是公司未来中长期营收增长的核心，产品标准化程度高，一旦认证通过将带来大规模的稳定订单需求。同时，郑州合晶二期将和SOI合资公司河南芯晶相互协作，结合SOI推动CIS产品向高端化升级，通过全流程的协同及叠加效应，实现高端产品的低成本化。

问：本次合资设立的河南芯晶布局的SOI产品类型和相关应用有哪些？

答：复河南芯晶SOI项目的建厂周期为18-24个月，核心团队已全部进驻，当前正处于前期建设与筹备阶段。

区别于传统6英寸/8英寸SOI多用于功率器件的定位，合资公司的12英寸SOI项目（兼容8英寸）主要切入高端应用场景。布局的SOI产品类型包括FD-SOI、RF-SOI、Photonics-SOI、Power-SOI和MEMS-SOI。半导体产业发展，主要包含智能运算、功率通讯、智能感测三个主轴，当中SOI作为关键材料，用于制造I导向逻辑器件、通讯器件、功率器件、影像感测器件、硅光子器件，及各类器件系统整合。

FD-SOI用于I云端运算和边缘运算及智能影像；RF-SOI用于高频通讯；Photonics-SOI则着重在硅光子的应用领域，在I导向的高效运算所需的先进封装方面具有高度发展潜力；Power-SOI用于工业、智能车、数据中心等功率系统；MEMS-SOI主要用于智能载具的定位定向等感测系统。SOI材料凭借独特的绝缘埋层结构，具备低功耗、低噪声、抗干扰和异质整合等显著优势，成为这些应用不可或缺的关键晶片。

问：SOI产品的市场规模如何？

答：复根据行业报告，2018年-2028年，全球SOI市场规模从11亿美元增长到35亿美元，2018年-2025年CGR在10%左右，2025-2028年CGR在18%左右。其中，12寸SOI的市场份额已占半数以上且持续上升，是未来的主流。Photonics-SOI增速最快，根据市场报告预测，未来5年的复合增长率在29%左右。

上海合晶（688584）主营业务：半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。

上海合晶2026年中报显示，上半年度公司主营收入5.93亿元，同比下降5.13%；归母净利润2673.66万元，同比下降55.22%；扣非净利润1800.54万元，同比下降69.58%；其中2026年第二季度，公司单季度主营收入3.13亿元，同比下降9.26%；单季度归母净利润1418.6万元，同比下降64.98%；单季度扣非净利润917.36万元，同比下降78.99%；负债率18.42%，投资收益-491.33万元，财务费用798.33万元，毛利率26.56%。

该股最近90天内共有2家机构给出评级，买入评级1家，增持评级1家。

以下是详细的盈利预测信息：