证券之星消息，长盈精密(300115)09月24日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：公司目前赴港上市处于什么阶段？是否过一轮聆讯？长盈精密董秘：您好。公司港股上市工作正有序推进中，公司将严格按照有关规定及时披露后续进展情况。谢谢。投资者：贵司半导体设备进入封装企业了吗？年销量多少台？长盈精密董秘：您好。公司控股子公司梦启半导体的主要业务为芯片减薄设备，业务详情您可参考其公司官网。谢谢。投资者：请问贵司背板连接器进入哪些企业供应链长盈精密董秘：您好。公司已向国内头部客户小批量供货。谢谢。投资者：您好，公司一季度汇兑损失较多，请问二季度有采取什么措施减少汇兑波动对业绩的影响吗长盈精密董秘：您好。公司将持续关注汇率波动情况，通过外汇风险敞口管理、外汇套期保值等措施尽力降低汇率波动对公司经营业绩的影响。谢谢。投资者：请问公司是否直接或间接持有宇树科技股份？长盈精密董秘：您好。公司与宇树科技不存在股权关系。谢谢。
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