鸿富诚:10月13日接受机构调研,易方达基金、博时基金等多家机构参与

鸿富诚:10月13日接受机构调研,易方达基金、博时基金等多家机构参与
2026年10月13日 23:00 证券之星

证券之星消息,2026年10月13日鸿富诚(301716)发布公告称公司于2026年10月13日接受机构调研,易方达基金、博时基金、水璞基金、华西基金、前海开源基金、信达澳亚基金、中信建投、国金证券、国盛证券、广发证券、国信证券、大成基金、光大证券、中金公司、中泰证券、西部证券、招商证券、天风证券、长城证券、浙商证券、华创证券、恒泽投资、摩根士丹利基金、温氏投资、博普资产、新华基金、平安基金、南方基金、宝盈基金、银华基金、鹏华基金参与。

具体内容如下:

问:公司石墨烯垫片的性能是否领先?行业地位如何?

答:公司采用自主创新的取向技术,实现石墨烯材料的垂直排列,充分挖掘石墨烯在垂直方向的优异导热性能,导热系数最高可达130W/m·K,热阻低于0.06℃·cm2/W,且弹性好,可有效解决I高功率芯片大热流密度及翘曲形变导致的核心散热难题,成为行业内极少数能够量产制备石墨烯导热垫片并实现规模应用的企业。具体行业地位请参考公开行业报告。公司将继续加强研发和产业化投入,提升综合竞争力。

问:公司热管理产品的技术迭代路径是怎样的?

答:公司热管理产品遵循清晰的技术迭代路径,逐步从传统高分子基复合材料,向高性能、高附加值的新型热界面材料及金属基复合材料升级,整体呈现“由低性能向高性能、由单一功能材料向多功能集成”的演进态势。迭代历程清晰可追溯第一代产品为传统填充型导热垫片,核心聚焦通信、消费电子等散热场景;第二代升级为高填充与取向型材料,应用场景拓展至新能源汽车电控、5G基站及工业电源等领域;当前已迭代至第三代产品,包括先进石墨烯导热垫片及金属碳基复合材料,可全面满足I高功率芯片、数据中心、高功率IGBT等前沿领域的极致散热需求。

问:公司石墨烯导热垫片与金属碳基复合垫片的应用场景有何区别?

答:石墨烯导热垫片和金属碳基复合垫片定位不同,石墨烯导热垫片终端面向I高功率芯片、数据中心、光模块、智能汽车等领域,当前主要应用于高功率I芯片TIM1.5/2场景及智能驾驶TIM1.5/2场景;拓展进度主要取决于客户对高性能热管理材料的迫切性与成本之间的综合考量。而金属碳基复合材料采用多层复合技术,将低熔点金属与高导热材料结合,兼具低热阻、优异机械弹性与界面稳定性,可重复使用,有效解决传统热界面材料“热阻低而难以重复使用、可重复使用却热阻高”的行业痛点,为高功率芯片测试提供良好解决方案,目前主要应用于高功率I芯片板卡测试。

问:公司目前在手订单情况如何?

答:根据公司招股说明书披露,公司目前在手订单较为充足,下游I数据中心、智能汽车等领域总体上仍处于高速增长阶段,公司也在积极拓展新的应用场景、开拓新的优质客户。

问:公司客户认证与导入周期有多长?新客户拓展进展如何?

答:高端热界面材料的客户导入通常需经历材料送样、性能测试、可靠性验证、小批量试产到批量供货等多个阶段,头部芯片与服务器客户的完整认证周期一般在一年至数年不等。在新客户拓展方面,公司正借助营销服务网络及总部基地建设项目完善境内外营销与技术服务体系。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。

问:公司海外客户对接进度如何?

答:公司始终重视海外市场的拓展,与现有客户及相关潜在客户均保持着正常的技术交流与业务沟通,持续跟进海外市场的需求与机会。因涉及商业保密,公司不便披露具体客户名称及合作进度,敬请谅解。

鸿富诚(301716)主营业务:专注热管理、电磁屏蔽和吸波等先进电子功能材料及器件研发、产业化。

鸿富诚2026年中报显示,上半年度公司主营收入4.35亿元,同比上升66.29%;归母净利润1.76亿元,同比上升94.6%;扣非净利润1.75亿元,同比上升103.12%;其中2026年第二季度,公司单季度主营收入2.66亿元,同比上升59.1%;单季度归母净利润1.15亿元,同比上升81.48%;单季度扣非净利润1.14亿元,同比上升83.36%;负债率12.71%,投资收益193.01万元,财务费用1153.14万元,毛利率68.15%。

融资融券数据显示该股近3个月融资净流入2463.44万,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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