【投融资动态】金珵科技A轮融资,投资方为道彤投资、上海国资等

【投融资动态】金珵科技A轮融资,投资方为道彤投资、上海国资等
2026年10月15日 19:25 证券之星

证券之星消息,根据天眼查APP于10月12日公布的信息整理,上海金珵科技有限公司A轮融资,融资额未披露,参与投资的机构包括道彤投资,上海国资,产业资本。

上海金珵科技由上海交通大学人工智能与微结构实验室(AIMS-Lab)主任李金金教授创立。公司聚焦“AI +工业”领域,通过AI自控大模型技术,为生物制造、材料设计、能源催化等工业场景提供全流程智能化解决方案,推动科学研究范式变革与产业效率跃升。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。

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