半导体前道设备是指在半导体芯片制造的前道工艺环节中，用于完成晶圆加工、掺杂、沉积、刻蚀、光刻等核心制程的专用设备，是芯片制造的核心基础装备，直接决定芯片的性能、良率和制程精度。
前道工艺覆盖从裸晶圆到形成芯片核心电路结构的全流程，对应的设备类型包括光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（CVD/PVD）、离子注入机、化学机械抛光（CMP）设备等，这类设备技术壁垒高、研发难度大，是半导体产业链中附加值最高的环节之一，也是衡量一个国家半导体制造能力的关键标志。
12月12日，爱集微VIP频道正式发布由集微咨询（JW Insights）团队制作的《2025中国前道设备行业上市公司研究报告》（以下简称《报告》）。
《报告》内容涵盖行业概述、财务数据分析、关键发现及风险提示等重要部分。其中，行业概述包括行业定位、市场规模与趋势及市场动态变化；财务数据分析部分对北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子。这14家上市企业进行了详细分析；关键发现围绕国际企业、A股14家样本企业及国内未上市企业展开；风险提示则涵盖宏观与市场风险、行业竞争与技术风险、供应链与运营风险以及政策与合规风险等方面。
以下是《报告》内容精选：
市场规模及趋势
根据海关总署数据，25Q3前道设备进口总额为101.87亿美元，同比增长15.28%，环比增长33.15%，创历史新高。
不同类型的半导体设备国产化率呈现出差异化的态势。
在去胶设备领域，国产化率表现突出，屹唐股份、盛美上海等企业处于国内领先地位；清洗设备的国产化率约为20%，其中盛美上海的设备中标数量在国内仅次于日本迪恩士，至纯科技、北方华创、芯源微等也是推动国产替代的主要力量，且各家在产品类型上各有侧重；氧化扩散/热处理设备的国产化率约28%，北方华创、屹唐股份、盛美上海在中标设备数量方面较为靠前；刻蚀设备国产化率约为 23%，中微公司、北方华创、屹唐股份在国内排名前三；高端化学机械抛光（CMP）设备的国产化率较低，华海清科为国内该细分领域的龙头企业；薄膜沉积设备的国产化率持续提升，拓荆科技、北方华创、盛美上海在中标设备数量上领先；离子注入设备国产化率约3.1%，烁科中科是少数获得采购的国产厂商之一，万业企业子公司凯世通半导体也在推动国产化进程中发挥重要作用；光刻设备的国产化率极低，仅约1%，主要由上海微电子承担相关工作。
财务数据分析
中国半导体上市公司数据方面，《报告》以北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科、芯源微、芯碁微装、京仪装备、中科飞测、至纯科技、先导基电、晶盛机电、正帆科技、精测电子等14家上市企业为样本，构建了全方位对标体系。
（1）整体财务表现分析
2025年前三季度，前道设备上市公司总收入约为732.20亿元，同比上涨51.42%（加权数据）；毛利率平均值约为36.36%，研发占比平均值约为14.43%。
从营收表现来看，营业收入前三的企业分别是北方华创、晶盛机电、中微公司。
营收同比增长前三名的分别是：先导基电、中科飞测、晶盛机电。
从毛利润表现上看，盈利前三的企业分别是：北方华创、中微公司、盛美上海。
从毛利率来看，前三的企业是盛美上海、华海清科、精测电子。
从研发费用占比来看，前三的企业是中科飞测、精测电子、中微公司。
（2）营运能力分析
从营业周期来看，营业周期由长至短前三的是中科飞测、芯源微、先导基电。
从存货周转天数来看，存货周转天数由长至短前三的是中科飞测、先导基电、芯源微。
从应收账款周转天数来看，应收账款周转天数由长至短前三的是至纯科技、芯碁微装、正帆科技。
从应付账款周转天数来看，应付账款周转天数由长至短前三的是京仪装备、至纯科技、精测电子。
（3）营收能力分析
（4）股价表现
2025年，半导体前道设备行业股价表现多数收涨，截至11月30日，涨幅最高的公司是北方华创（188.06%），跌幅最高的公司是正帆科技（-6.01%）。
此外，该报告从产品布局、市场地位与技术特色等多个维度，对前道设备赛道的国际企业阿斯麦、应用材料、科磊、泛林集团、东京电子等企业进行了系统解读。
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