【三星撤换芯片部门主管，承认AI战略早期失误】最近，半导体行业的一则消息引起广泛关注，韩国三星电子突然撤换了半导体业务负责人庆桂显，该主管还曾担任联席CEO。据悉，三星火速换帅的原因是在这几年的AI浪潮中，原本手握大量资源的三星半导体却反应迟钝，表现不但落后于英伟达、微软等老牌豪强，很多领域更是被中国和日本厂商甩在身后，这让三星董事会大为恼火，并做出了让庆桂显“下课”的决定。在拜登政府推出芯片法案之后，三星一度被认为是美国补贴的最大受益者之一。4月15日，美国政府宣布，将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。但竞争对手韩国SK海力士“先下手为强”,与芯片巨头英伟达联手，在生成式AI应用专用存储器等方面展开合作。庆桂显在股东大会上承认了三星最近的不足之处。在“高带宽存储器”（HBM芯片）领域，庆桂显认为三星在早期规划方面出现了重大的失误。三星是全球最大的存储芯片制造商，但在AI热潮之前，HBM这种用于AI计算的存储芯片并没有引起高层的重点关注，这导致原本有机会“领跑”的三星失去了优势地位。对此，庆桂显表示：三星会做好更充分准备，确保这种情况不再发生。与此同时，在高端芯片代工领域，面对迅猛发展的台积电和底蕴深厚的英特尔等厂商，三星也显得有些力不从心。早在2019年，三星就制定了到2030年向其芯片设计和代工业务投资约133万亿韩元（当时约合1160亿美元）的计划。此后，该公司又承诺追加投资。去年，庆桂显还信心满满地表示，三星的芯片代工业务将在五年内全面超越台积电。但到了2024年，三星在芯片代工业务领域的相对地位非但没有上升，反而有所下降，这表明客户预订量增长有限。相反，台积电凭借着更出色的工艺水平，抢下了生产英伟达的AI加速器芯片和苹果公司 iPhone最新处理器芯片的大订单。据里昂证券估计，台积电2023年在全球芯片代工市场的份额已从2019年的50%升至59%。同期三星电子的市场份额从18%降至12%。截至5月21日，三星股价自今年年初以来已下跌约2%。相比之下，老对手SK海力士的股价上涨了35%，美光上涨了57%，英伟达上涨了97%。接棒庆桂显的是全永铉，他此前一直负责监督三星电子及其紧密关联公司的未来战略。全永铉擅长战略规划，因其扭亏为盈的功绩，在商界素有“后援投手”的称号。
