消息称 iPhone 17 Pro 将迎“重大设计改变”,苹果或在更多地区版本上移除 SIM 卡槽

消息称 iPhone 17 Pro 将迎“重大设计改变”,苹果或在更多地区版本上移除 SIM 卡槽
2024年11月26日 01:51 动点科技

据 The Information 报道,苹果 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 将迎来“重大设计变更”。

首先,这两款旗舰机型将是自 iPhone 产品线划分为 Pro 和非 Pro 以来,首次在 Pro 系列上采用铝金属框架的高端 iPhone,而之前往往只有 iPhone SE 和 iPhone 16 这种入门级型号才会使用铝金属框架,而高端 iPhone 均采用不锈钢框架(iPhone 15 Pro 后开始采用钛金属机身)。

报道称,iPhone 17 和 iPhone 17 Pro Max 的背面也将采用新的半铝半玻璃设计,上半部分将由铝金属制成,并采用“矩形铝制相机凸起而非传统的 3D 玻璃”,而下半部分仍将继续使用玻璃以支持无线充电功能。当然,iPhone 17 Pro 的相机凸起部分也将明显大于之前的型号。

苹果自 2017 年开始从 iPhone 8 和 iPhone X 引入玻璃背板,而在此之前几乎所有 iPhone 都采用的是铝制背板(iPhone 3G、iPhone 3GS 和 iPhone 5C 除外)。

另外,报道指出苹果计划明年在更多国家 / 地区移除 iPhone 上的物理 SIM 卡卡槽,但并未提及任何特定国家。据称,现有“iPhone 17 Air”原型机都没有 SIM 卡卡槽。

若消息属实,这种变化预计将从明年 9 月的 iPhone 17 系列开始拓展到更多地区。当然,中国内地暂未批准智能手机类 eSIM 应用,因此预计国行 iPhone 仍将保留 SIM 卡卡槽。

苹果官方文档还列出了全球支持 eSIM 的运营商列表,例如澳大利亚 Vodafone、英国 EE、韩国 SKT、日本软银等等,这部分地区大概率会先行取消 SIM 卡卡槽。

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