高通首度推出了 Snapdragon X 平台，这是其高性能 PC 产品组合中的第四个平台。新一代 Snapdragon X 系列处理器以行业领先的性能、多天的电池续航以及 AI 技术的领导地位，进一步提升了 Windows 生态系统的体验。
在汽车领域，高通通过展示与多家企业的合作，进一步扩展其汽车芯片市场的影响力。高通与 Alpine、亚马逊、Leapmotor、Mobis、Royal Enfield 及 Sony Honda Mobility 等公司合作，利用 Snapdragon 数字底盘解决方案，推动 AI 驱动的车内体验和高级驾驶辅助系统（ADAS）的发展。
在智能家居方面，高通展示了集成在家电、智能电视和人形机器人中的新型 AI 聊天机器人。高通预计2025年将成为 “智能家居2.0” 的开端，通过边缘设备中生成性 AI 的集成，推动产品的重大进步。新一代 Qualcomm Aware 平台的推出，使企业能够为其设备提供位置、可见性和监控能力，满足物流、零售、能源、智能家居和机器人等行业的特定需求。
此外，高通还推出了 AI On-Prem Appliance 解决方案，允许中小企业和工业组织在本地运行定制的 AI 应用，包括生成性工作负载。
