（文/赖家琪 编辑/吕栋）
当地时间9月19日，为期三天的印度半导体产业展览会SEMICON India 2026在新德里落下帷幕。
这场被印度政府寄予厚望的半导体产业盛会，吸引了来自52个国家的600多家企业参加，包括应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）在内的多家国际半导体企业宣布在印度投资、建厂或扩大业务。
印度电子与信息技术部长瓦伊什瑙17日在展会上表示，印度半导体计划2.0（Semicon 2.0）目前已吸引约120亿美元的投资承诺，相关资金预计将在未来两三年逐步落实。
不过，热闹背后，细节却相当模糊：瓦伊什瑙没有透露具体公司名单，也没有给出投资落地时间表；承诺投资的企业对有关项目的描述也较为宽泛，且多为面向未来的投资；印度媒体的相关报道也没有披露具体地点、产能和投产时间。
此次SEMICON India最受关注的投资消息之一，来自美国应用材料公司。
其半导体产品集团总裁普拉布·拉贾宣布，将在未来10年向印度投资50亿美元，重点用于研发、扩大印度本土供应链以及人才培养。公司还计划建设一座占地140英亩的先进半导体研究园区，并提出到2035年将印度本土供应链能力扩大10倍。
需要指出的是，这些都是前瞻性承诺，所公布的金额并非实际已投入的资金。
泛林集团也宣布将在印度投资约1万亿卢比（约合698亿元人民币），用于建设其在印度首座硅部件制造基地并扩大先进研发活动。
半导体展会上的泛林集团展台《印度教徒报》
富士胶片则宣布投资约800亿卢比，在印度建设一座新的半导体材料工厂，项目分两个阶段实施，预计2026年10月启动，目标是在2028财年实现商业化生产。
但细看这些项目不难发现，其大多落在设备、零部件、研发、供应链等环节，本质上是围绕晶圆厂建设配套设施，而非直接大规模生产先进芯片。
美光科技首席执行官桑杰·梅赫罗特拉也在展会上透露，美光在印度的芯片封装测试基地萨南德工厂已于今年早些时候投产，预计明年可实现数亿颗存储芯片的封装、测试产能。
这一表态早已出现在美光此前的公告中，并非展会最新成果。而且严格来说，芯片封装和测试并不属于晶圆制造，只是半导体产业链中两个完全独立的下游环节。
英国路透社17日指出，印度的半导体产业布局迄今尚未实现由大型晶圆制造厂生产出一颗芯片。其中最具代表性的项目是位于印度西部古吉拉特邦、投资100亿美元的塔塔电子晶圆厂，而该工厂商业化生产已推迟近两年。
塔塔电子是印度塔塔集团旗下公司。在本届SEMICON India上，该公司宣布与荷兰芯片制造商安世半导体、日本JSR株式会社、富士胶片等企业签署了16份谅解备忘录，合作涉及晶圆制造、封装测试、光刻胶和先进化学品、半导体材料本土化等多个领域。
根据官方说法，印度已通过Semicon 2.0计划获得约120亿美元的投资承诺，涉及半导体设备、材料、气体、化学品和基板等领域。这些投资预计将在未来2至3年内到位，相关企业将在获得董事会批准后陆续宣布具体计划。
Semicon 2.0计划是印度于今年7月批准的一项规模达1.275万亿卢比的半导体产业规划，拟在2021年通过的Semicon 1.0基础上，进一步扩大对芯片设计、半导体设备和材料、晶圆制造、先进封装、研发以及人才培养六大领域的支持。
与1.0计划主要依靠补贴吸引企业建厂相比，印度新一轮政策明显试图把支持范围扩展到整个半导体生态系统。
但问题也恰恰出在这里。
印度已有封装厂、有材料厂、有设备企业、有供应商园区，也有大量的投资计划，但这并不等于已经具备大规模的晶圆制造能力。从晶圆制造设备、硅片、光刻胶、特种气体，到洁净室、精密工程、工艺人才和供应商认证，半导体制造需要一个高度复杂且经过长期磨合的产业生态。
中国台湾、韩国、荷兰等半导体产业发展走在前列的地区，都历经数十年积累才形成今天的产业体系。印度起步晚了数十年，如何弥合技术差距，将是其未来面临的一项长期挑战。至于印度能否把“投资承诺”变成“实际产能”，最终仍有待时间验证。
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