2026年10月12日下午，观察者网将于第26届中国国际工业博览会·2026集成电路专业展（国芯展）现场，主办“Chiplet封装的自主创新与产业发展技术论坛”。论坛聚焦Chiplet与先进封装的全链路核心议题，邀请来自设计、装备、材料、终端应用、产业资本等环节的一线从业者，围绕技术痛点和产业化路径展开深度对话。
当大模型把算力需求推到前所未有的高度，单靠制程微缩已经追不上算力跃迁的速度。芯片正从“一整块越做越大”，转向“拆成芯粒再拼起来”——Chiplet，这条被业界视为后摩尔时代关键出路的技术路径，正在重塑高性能计算的底层逻辑。
但共识是一回事，落地是另一回事。EDA工具链怎么支撑多die协同设计？刻蚀、沉积、键合设备能不能过良率关？互连材料的可靠性够不够？芯粒之间的通信标准谁来定？从设计拆分到封测交付，每一环都得走通，Chiplet的红利才不是停留在PPT上的概念。
对中国半导体产业而言，Chiplet既是一条可以“换道切入”的路径，也是一场必须自己走完的长跑——而真正的起跑，就发生在产业链上下游坐到一起、把问题摊开来谈的时刻。
另外，请务必关注 国芯展报名信息，参加此次活动的嘉宾，需先在国芯展报名系统中报名。
预登记免50门票，截止日期 10月10日。
论坛名称 Chiplet封装的自主创新与产业发展技术论坛
时间 2026年10月12日(周一)13:00-17:00
地点 国家会展中心(上海)5.2H馆·分论坛A区
主办 观察者网·心智对话
形式 主题演讲+圆桌论坛
值得一提的是，本次观察者网不仅以分论坛主办方的身份参与国芯展，同时在5.2H馆F071设有展位，并且联合硅芯科技共同打造“3D IC先进封装产业协同应用展区”。论坛负责把问题谈透，展位负责让技术落地可见，这是观察者网在产业端以“论坛+展位”形式的首次亮相。
论坛现场与展位紧密联动：参会嘉宾在听完演讲之后，可以直接走进展区，看到Chiplet相关的封装方案实物展示与技术演示，把对话从会场延伸到产线语境。
本次论坛的演讲嘉宾覆盖了Chiplet及算力产业的上下游核心环节——从半导体装备、封装材料、EDA与IP、芯片设计到终端应用，真正做到“全链路对话”
此外，论坛还邀请了地方产业园区代表分享先进封装产业集聚的落地经验，以及成为资本等投资方代表从产业资本视角解读Chiplet赛道的投资逻辑与机会窗口。
八场演讲，八个视角——装备、材料、设计、IP、终端、园区、资本，每一环都关乎Chiplet从概念走向量产的真实进程。这不是一场泛泛而谈的行业会议，而是一次把产业链关键玩家拉到同一张桌子前的深度对话。
论坛面向半导体产业链从业者、研究机构、投资机构及行业媒体开放，欢迎踊跃报名参会。如有商务合作、媒体合作意向，也欢迎联系主办方。
合作及报名联系：
杲老师 电话/微信：13918070687
武老师 微信：a13482205500 | 电话：13482205500
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