路演花絮
长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。今天，公司科创板IPO网上路演在上证路演中心、中国证券网成功举行。接下来，请跟随小编一起走进路演现场，一睹为快吧！
↑ | 公司嘉宾合影 | |
→ | 长光华芯 董事长 总经理 闵大勇 先生 | |
公司概况
长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售。公司紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。
经过多年的研发和产业化积累，针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线，目前3吋量产线为半导体激光行业内的主流产线规格，而6吋量产线为该行业内最大尺寸的产线，相当于是硅基半导体的12吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发，突破一系列关键技术，是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时，依托公司半导体激光芯片的技术优势，公司业务向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器，上下游协同发展，公司在半导体激光行业的综合实力逐步提升。
公司始终牢记“中国激光芯，光耀美好生活”的企业使命，保持对半导体激光芯片的持续研发投入，努力打造自主研发的核心能力。公司一直贯彻和服务“智能制造”、“中国制造2025”等国家战略，努力推动国家对半导体激光芯片核心技术的掌控力，弥补和缩短我国在半导体激光芯片尤其高功率半导体激光芯片领域与国外的差距。
公司未来将继续专注于半导体激光行业，秉承“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，结合公司在激光芯片、器件及模块、VCSEL、光通信芯片等横向、纵向产业布局形成的综合服务能力，不断提升公司在国内及国际市场的竞争力。
发行提示
发行规模：3,390.0000万股
股票简称：长光华芯
股票代码：688048
申购简称：长光申购
申购代码：787048
申购时间：2022年3月23日
发行价格：80.80元/股
路演嘉宾
闵大勇
长光华芯
董事长
总经理
王俊
长光华芯
董事
常务副总经理
叶葆靖
长光华芯
董事会秘书
时锐
华泰联合证券
投资银行业务线
总监
保荐代表人
朱辉
华泰联合证券
投资银行业务线
高级经理
保荐代表人
Q A |
请介绍公司募集资金投资运用概况。
2021年4月24日，公司2021年第二次临时股东大会审议通过了《关于公司首次公开发行股票募集资金投资项目及其可行性的议案》，本次发行募集资金扣除发行费用后将按轻重缓急顺序投资于以下项目：“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器（VCSEL）及光通讯激光芯片产业化项目”“研发中心建设项目”“补充流动资金”。
公司的竞争优势有哪些？
公司的竞争优势有：
1）核心技术优势；
2）产品指标优势；
3）研发及制造工艺平台优势；
4）专业人才优势；
5）产品可扩展性优势；
6）客户资源优势。
请介绍公司的核心技术优势。
公司的核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，包括器件设计及外延生长技术、FAB（晶圆厂）晶圆工艺技术、腔面钝化处理技术以及高亮度合束及光纤耦合技术等，具体有非对称的波导结构设计、分布式载流子注入技术、自主创新的腔面钝化和窗口制备方案、相邻两有源区之间通过势垒层连接显著提高VCSEL的转换效率，VCSEL效率超过60%、体光栅分布式外腔反馈技术研制高亮度波长锁定激光源等。
长光华芯科创板路演嘉宾致辞
校对：孙洁华 责编：邵子怡
监制：浦泓毅 签发：潘林青
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