长沙晚报掌上长沙10月29日讯(全媒体记者 曹开阳)AI大模型越做越大,汽车芯片也主动创新。10月29日,XHEART新芯航途发布全新智驾芯片X7 Ultra,摒弃过去芯片适配算法的老套路,践行“大模型定义芯片”的新思路,拿出700 TOPS大模型算力,能够支持参数量提升10倍的车载大模型,同时剧透了下一代芯片X9的研发计划。

过去做智驾,大多是先把芯片造出来,再让算法模型去迁就芯片的硬件条件。如今汽车自动驾驶朝着端到端大模型方向发展,老办法渐渐跟不上。这让XHEART换了个思考角度:先摸清楚大模型真实的运行需求,反过来规划芯片架构,把计算、存储、数据传输整套体系重新设计打磨。在芯片设计阶段,研发人员就和算法团队一起钻研模型特性,提前适配未来好几年算法的迭代升级。
这款X7 Ultra芯片实打实拿量产智驾大模型做实测评估,就算经过量化压缩,模型输出结果和原始高精度版本相似度还能达到99.99%以上,性能参数全部瞄准实车上路的体验。
芯片用上专为大模型打造的超大核NPU,把数据传输速度提了一个量级,专门给关键运算配置加速单元;软硬协同优化后,NPU硬件利用率实测达到98.7%,大量计算单元可以同步开工,减少空等浪费;重新打磨AI工具链,减少数据反复读写内存,对比行业同类旗舰产品,内存带宽消耗下降八成,推理能效直接翻番。
值得一提的是,这是国内首款量产搭载Armv9的车规CPU,负责整车系统调度协调。异构计算单元加持下,激光雷达每秒最高可处理2000万点云数据,传感器预处理稳定性翻倍。
据介绍,截至发布会当天,X7系列芯片已经量产8个月,累计出货超20万颗,装配上10款已经上市的车型,拿到的车型订单突破40款。搭载两颗X7芯片,面向L3、L4高阶自动驾驶的计算平台,也已经拿到多个车企项目定点,向着更高阶自动驾驶迈进。
发布会上,产业伙伴也分享了自己的看法。Momenta CEO曹旭东提出,“大模型定义芯片”会是行业大势,相比传统通用芯片,这套模式有望把性能拉高10倍。双方联合打磨的R7 Ultra模型,依托X7 Ultra硬件,模型规模、安全性能都能提升5至10倍,助力AI从看懂路况,进化到预判推演路况。他预判,L3、L4自动驾驶会在2028年迎来发展拐点,2030年实现大规模装车。
图灵奖得主Jack Dongarra教授也点赞这套研发思路,认为算法、软件、芯片团队在产品定型前深度合作,才是大模型时代更高效的开发模式,芯片内部数据搬运效率的优化是关键突破口。台积电副总经理陈平博士也表示,会用先进工艺持续为XHEART的芯片研发保驾护航。
面向未来,XHEART公布下一代X9芯片的研发目标,计划2027年推出,瞄准3000 TOPS大模型算力、700GB/s单芯片内存带宽,算力和访存能力同步升级,继续服务下一代车载世界模型的落地。
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