近两年随着多项监管措施出台，监管层严格把控A股IPO准入门槛，从源头提升上市公司质量，我国A股IPO整体进一步放缓。近期证监会发布IPO多条新规定，表明未来我国主板、创业板上市门槛提高。行业消息显示，在此大环境下行业并购将继续升温。另外，迈入四月，包括灿芯半导体、珂玛科技、拉普拉斯等四家企业IPO迎来最新的消息。
IPO新规定，主板、创业板上市门槛提高
为深入贯彻落实中央金融工作会议精神和《国务院关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》规定，强化资本市场功能发挥，4月12日，沪深交易所发布了《股票发行上市审核规则》等多则征求意见稿，多条规则显示，未来我国主板、创业板上市门槛大幅提高。
据悉，《若干意见》对发行监管全链条各环节提出明确要求，证监会表示将集中精力完善制度、加强监管、提质增效，认真贯彻落实好《若干意见》。
在完善制度方面，证监会将抓紧把《若干意见》提出的措施转化为制度规则。我们将会同交易所有序推进《上市规则》等的修订工作，对主板创业板财务指标、科创板科创属性、现场检查抽取比例、限制突击“清仓式”分红、上市委委员管理等事项做出新的安排。我们将及时公开修订后的制度，并抓好落地执行。
在加强监管方面，证监会将采取更加有力的措施，督促发行人担起第一责任，确保信息披露真实准确完整；压实中介机构“看门人”责任，推动其实现从注重“可批性”到注重“可投性”的理念转变。交易所要继续扛起审核主体责任，不断提高专业能力，严格监管新股发行定价。证监会将进一步抓好统筹，调配全链条力量，强化全过程监管，提高监管效能。
在提质增效方面，证监会将在促进新上市公司结构优化、质量提升上做好文章。一方面，在适度提高部分板块上市财务指标的基础上，支持不同行业的代表性企业上市，使新上市公司抗风险能力更强、行业结构更加平衡。另一方面，将研究提高政策精准度和包容性，在严监严管的前提下疏通难点堵点，促进资源配置到科技创新等国民经济重点领域，更好服务新质生产力发展。
《若干意见》提出，要提高主板和创业板上市标准。对此，证监会强调，充分参考近年来新上市企业、在审企业以及辅导阶段企业的情况，经过认真分析、审慎论证，拟适度提高主板和创业板企业的营业收入、净利润等指标，对最近一年净利润，主板准备提高到1亿元、创业板准备提高到6千万。对科创板和北交所企业的财务条件维持不变，但对科创板企业的科创属性拟提出更高要求。各板块间可以拉开梯次，板块层次更鲜明、特色更突出，更好适应不同发展阶段、不同行业属性、不同经营规模企业和不同投资目的、风险偏好投资者的需要。目前，沪深交易所已经做好了修改上市规则的准备，对在审企业规则适用的衔接过渡也有考虑，将向社会公开征求意见。
四家企业IPO有新动态
迈入四月，包括灿芯半导体、半导体材料企业珂玛科技、SiC设备相关厂商拉普拉斯、小米SU7供应商嘉晨电子四家企业IPO迎来最新消息。
01-灿芯半导体登陆科创板
4月11日，灿芯半导体（上海）股份有限公司（以下简称“灿芯半导体”）正式登陆科创板。
据了解，灿芯股份是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型 SoC 定制设计技术与半导体 IP 开发技术为核心的全方位技术服务体系。
2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，灿芯股份营业收入分别为5.06亿元、9.55亿元、13.03亿元及6.67亿元，最近三年复合增长率为60.42%；实现净利润分别为1758.54万元、4361.09万元、9486.62万元及1.09亿元，最近三年复合增长率达132.26%。
灿芯股份此次IPO拟募资6亿元，投建于网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台，以及高性能模拟IP建设平台。
关于公司发展战略规划，灿芯股份表示，公司专注为客户提供一站式芯片定制服务，致力于为客户提供高价值、差异化的解决方案。凭借成熟的行业应用解决方案、优秀的芯片架构设计能力和丰富的芯片设计经验，帮助客户高效率、高质量完成芯片的定义、设计和量产出货。未来公司将继续坚持技术创新进步，持续建设高效的技术、平台及应用的研发体系，加强对新技术的研发，不断夯实公司的核心技术基础。
02-珂玛科技冲刺IPO
4月15日，苏州珂玛材料科技股份有限公司（以下简称“珂玛科技”）申请深交所创业板IPO的审核状态变更为“提交注册”。
招股书显示，珂玛科技主营业务为先进陶瓷材料零部件的研发、制造、销售、服务以及泛半导体设备表面处理服务，主要产品包括先进陶瓷材料零部件等。
据悉，先进陶瓷材料零部件业务是珂玛科技当下最主要的收入来源。珂玛科技表示，2021年-2023年公司应用于半导体领域（含LED和化合物半导体领域）零部件产品的收入占主营业务收入的比例分别为30.95%、38.78%和48.83%。其指出，公司氧化铝、氮化铝等先进陶瓷材料零部件产品凭借优良的综合性能在刻蚀、薄膜沉积、离子注入、光刻和氧化扩散等半导体制造前道工艺关键设备中得到了大量应用，并随着客户需求的增长，半导体领域收入占比整体呈现逐年上升的趋势。
对于未来，在半导体先进陶瓷材料零部件业务方面，珂玛科技表示将在保持已有产品、技术优势的基础上，扩展覆盖后道工艺设备，并继续大力布局陶瓷加热器、静电卡盘和超高纯碳化硅套件等高附加值、高技术难度的模块类产品，以及氧化钛和超高纯碳化硅等新材料开发，持续完善自身产品矩阵，与国际、国内主流半导体设备厂商针对新产品开发深入合作。
03-SiC设备相关厂商拉普拉斯IPO获批
4月9日，上交所官网披露，拉普拉斯新能源科技股份有限公司（以下简称“拉普拉斯”）首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请已在3月27日获批生效。
拉普拉斯主营业务为光伏电池片制造所需高性能热制程、镀膜及配套自动化设备的研发、生产与销售，并可为客户提供半导体分立器件设备和配套产品及服务，其半导体分立器件设备主要包括氧化、退火、镀膜和钎焊炉设备等一系列产品。
据悉，拉普拉斯此次IPO拟募资18亿元，募集资金主要用于光伏高端装备研发生产总部基地项目、半导体及光伏高端设备研发制造基地项目以及补充流动资金。其中，光伏和半导体两个项目投资总额分别为7.70亿元、7.98亿元，拟使用募集资金投入金额均为6亿元。
在半导体分立器件领域，目前拉普拉斯相关设备已完成向比亚迪、基本半导体的导入工作。其中，基本半导体专业从事SiC功率器件的研发与产业化，核心产品包括SiC二极管和MOSFET芯片、汽车级SiC功率模块、功率器件驱动芯片等，广泛用于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域。
针对火热的SiC产业，拉普拉斯现在已推出了相关设备。招股书显示，拉普拉斯半导体分立器件设备产品包括SiC基半导体器件用超高温氧化炉和SiC基半导体器件用超高温退火炉。其中，SiC基半导体器件用超高温氧化炉用于SiC的高温氧化工艺，高温下使硅片表面发生化学反应形成氧化膜，从而起到钝化、缓冲隔离、保护等作用；SiC基半导体器件用超高温退火炉用于SiC的高温退火活化工艺，可以消除晶格缺陷，有效提高器件的可靠性和成品率。
拉普拉斯表示，其半导体分立器件设备目前正处于客户导入和验证阶段，报告期内的收入为0万元、564.60万元及1,714.40万元，半导体分立器件设备业务处于起步阶段、规模较小，尚未形成持续性、稳定性和规模化的销售收入。
04-小米SU7供应商嘉晨电子开启上市辅导
4月8日，证监会披露了关于武汉嘉晨电子技术股份有限公司（简称“嘉晨电子”）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。
据披露，嘉晨电子的控股股东为武汉启睿星科技有限公司，控股股东合计持有公司18.8885%股权。其还是小米SU7供应商之一。
资料显示，武汉嘉晨电子技术股份有限公司成立于2016年，是一家专业从事新能源汽车高压安全系统及其关键器件研发生产的高科技企业。公司聚焦新能源市场，致力于为客户提供快速、可靠、定制化的高压安全系统解决方案。据悉，智能高压安全系统可提高整车SOC计算的精确性，及特殊异常情况下的车辆安全性，是新能源汽车的关键核心部件。
2023/2024年半导体IPO上市情况回顾，行业并购、整合等加速
2023年起，证监会IPO政策收紧，近两年半导体行业上市进度有所放缓，上市企业数量与融资规模减少，终止IPO企业数量有所上升。
据全球半导体观察不完全统计，2023年半导体领域共有23家相关企业成功登陆资本市场，市值超百亿的企业共9家，分别是华虹公司、芯联集成、晶合集成、中科飞测、中船特气、南芯科技、颀中科技、芯动联科与中巨芯，其中市值排名前三（华虹公司、芯联集成、晶合集成）皆为晶圆代工企业。
此外，共计60家半导体相关企业传出新进展，拟募资金额约358亿元。其中上市辅导备案26家，4家已受理，22家已问询，3家过会，5家注册生效。而终止上市申请的200多家拟上市企业中，半导体相关企业达到数十家。并且2023年半导体产业共有21家企业撤回IPO。
迈入2024年，IPO政策维持继续收紧趋势，但仍有多家半导体企业发力IPO。截止至4月17日，共有龙旗科技、星宸科技、上海合晶、成都华微、灿芯半导体、盛景微6家企业上市，其中前四家企业市值均为百亿级别，市值最高为龙旗科技。此外，有31家企业IPO迎来最新进展，其中上市辅导备案17家，4家已受理，3家已问询，2家过会，3家注册生效。另外10家企业终止IPO。
从产业链情况看，2023年至今启动IPO进程的企业中，以IC设计业者居多，此外亦有不少材料、设备、封测厂商冲刺IPO。其中第三代半导体赛道火热，如2023年启动IPO流程的瀚天天成、志橙股份、龙图光罩等，以及今年的芯长征、芯三代等企业。
近两年在IPO政策收紧情况下，有更多的企业撤回IPO申请，为未来短期内再次冲刺上市做好准备。根据现行上市监管规则，主动申请终止IPO的企业可在6个月后再次冲刺上市，但一旦IPO申请是被官方经审核后发现问题否决，则一般有两种处置方式：其一，企业不是因为造假原因导致被否的，那么在拿到证监会出具的不予核准发行上市的批文以后，企业可以在6个月后择时重新申报；其二企业是因为造假的原因导致被否的，那么按照规定要36个月以后才能重新申报。在这36个月内，企业也不得通过借壳形式上市。
目前在整体大环境下，除了继续冲刺上市，半导体行业并购、企业重组、业务剥离独立也成为企业应对市场竞争的主要考虑手段，并购则是重点。
并购方面，4月17日最新消息，民德电子拟收购高端特色工艺半导体晶圆代工企业广芯微部分股份；2023年7月，高性能模拟及混合信号芯片设计制造商纳芯微披露拟以现金收购模拟集成电路设计研发商昆腾微33.63%股权，标的公司整体估值不超过15亿元；模拟芯片龙头思瑞浦宣布，拟收购创芯微85.26%股份等。
行业人士表示，从整体产业链情况看，设计环节并购比例较高，其中模拟芯片和存储芯片两大细分领域展现出显著的并购整合潜力。未来，包括EDA、制造封测等行业也会是并购的热门领域。
证监会方面2023年来多次表态支持高质量产业并购，2023年10月，证监会发布通知，延长发股类重组项目财务资料有效期，促进上市公司降低重组成本，加快重组进程。11月，证监会再次发文，进一步支持上市公司以定向可转债为支付工具实施重组，置入优质资产、提高上市公司质量。
重组方面，3月1日起，英飞凌宣布重组销售与营销组织，计划分成“汽车业务”、“工业与基础设施业务”以及“消费、计算与通讯业务”。英飞凌指出，此次重组将减少英飞凌客户的接口数量，有助于缩短英飞凌半导体和解决方案支持的研发项目的上市时间。意法半导体也重组产品部门，于2月5日生效。该公司正在从三个产品部门过渡到两个产品部门。两个新的产品部门将分别是模拟、功率与分立、MEMS和传感器(APMS)。我国方面，2月24日，我国此前“搁置”的晶圆厂时代芯存也予以了重组。
业务独立上，今年4月英特尔宣布英特尔的财务架构将拆分为英特尔代工和英特尔产品两大板块。届时，英特尔代工业务将成为一个独立的运营部门，拥有自己的损益表。
结语
对于近两年IPO的各项举措，清华大学五道口金融学院副院长田轩表示，我国资本市场已经进入增“量”提“质”新阶段，全面注册制的背景下，多层次资本市场建设逐步完善，“入口关”与“出口端”将更加均衡。未来，IPO将进入更加稳健、合理的发行节奏，保持一二级市场的动态平衡。上市标准有望持续完善，IPO发行定价进一步规范，以满足不同阶段、不同属性公司上市需求。
这对半导体行业也同样适用。目前半导体行业已逐步迈过下行周期，受益于AI大数据、汽车、工业控制等领域的新机遇，各领域逐渐进入到业绩增长期中。同时，本轮的IPO政策调整，也促使半导体行业更加回归理性思考，重回经营业态，注重产品、技术与客户，从而促进IPO生态往好的方向发展。
