近期一则增资公告，让国家大基金三期的投向再度受到产业关注。士兰微披露，旗下士兰集华获得华芯鼎新9亿元增资，这笔资金将为厦门12英寸高端模拟产线补足项目关键资本金。
顺着这一交易，我们也能看清国家级产业资本近年的布局脉络，从2025年的卡位布局，到2026年转向重资产、强整合的项目，在制造、设备、材料、上游零部件赛道持续落子。
国家大基金三期入股士兰集华
10月28日，士兰微披露对外投资进展公告，为旗下厦门士兰集华微电子有限公司引入新投资方华芯鼎新（北京）股权投资基金。
据公告，华芯鼎新以现金方式向士兰集华增资9亿元，增资完成后获得士兰集华14.98%股权，并取得1个董事席位、1个监事席位。士兰集华注册资本由51.1亿元增至60.1亿元。
据公告，华芯鼎新的核心出资方为国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”），出资占比99.9001%。本次9亿元增资价款将全部专项用于士兰集华建设的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目。
增资款并非一次性到账，而是分三期与项目建设进度绑定实缴：第一笔3亿元不晚于2026年11月30日缴付，第二笔3亿元不晚于2027年6月30日缴付，第三笔3亿元不晚于2027年12月31日缴付。
士兰集华项目演进脉络
这次增资不是新项目，而是把项目里预留的一笔资本金落实到位。我们可以来回顾一下士兰集华这个项目历程。
2025年10月18日，士兰微董事会审议通过《12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目之投资合作协议》议案，项目立项，项目核心载体就是厦门士兰集华。
2025年12月8日，士兰微召开临时股东会审议通过该协议，并授权董事长根据项目进度签署补充协议、增资协议等法律文件。
2026年3月，士兰微及厦门士兰微与海厦联投、信翼芯成、产投鑫华等共同签署《投资合作补充协议》，明确了资本金的分配方案。
2026年4月，士兰集华完成相应工商变更登记。
根据协议约定，一期项目资本金为60.1亿元，具体构成为：士兰微及全资子公司厦门士兰微合计认缴15.1亿元，海厦联投认缴15亿元，信翼芯成认缴10.5亿元，产投鑫华认缴10.5亿元，剩余9亿元明确留待后续引进的其他投资方认缴。
此前各方股东出资完成后，士兰集华注册资本为51.1亿元，这笔预留的9亿元一直没有确定投资方。
直到今年10月27日，士兰微与华芯鼎新及原有股东共同签署《增资协议》，这笔9亿元由华芯鼎新全额认缴，预留资本金份额至此确定。
卡位12英寸模拟芯片
理清了项目出资历程，我们再来看士兰集华项目本身。
士兰集华是士兰微在厦门市海沧区设立的12英寸高端模拟集成电路芯片制造生产线项目实施主体，以IDM模式运营，拥有完全自主知识产权，产品定位为12英寸高端模拟集成电路芯片。
据士兰微公告，该项目一期规划投资100亿元，聚焦汽车、大型算力服务器、机器人、风光储、工业、通讯等高端应用，计划于2027年四季度初步通线，2030年实现达产，届时形成年产24万片产能。两期全部建成后，年产能将提升至54万片。
12英寸高端模拟芯片制造，是模拟芯片制造向大尺寸平台升级的方向。模拟芯片长期以6英寸、8英寸晶圆生产为主，随着下游对集成度、成本与产能要求的提升，制造正逐步向12英寸平台迁移。
从需求端看，模拟芯片的下游用量正在结构性增长。行业数据显示，一辆新能源汽车中模拟芯片数量可达300至500颗，约为传统燃油车的两到三倍；AI服务器电源管理芯片单机用量近年提升超过三倍。新能源汽车渗透率提升与AI算力基础设施建设，共同带动模拟芯片需求持续上行。
大基金三期近年出手节奏
国家集成电路产业投资基金三期，是国内规模最大的集成电路国家级产业引导基金，注册资本3440亿元，投资方向覆盖芯片制造、半导体设备、关键材料、先进封装、芯片设计等产业链环节，以市场化方式支持集成电路产业自主发展。
2024年年底，基金设立两大核心投资平台：华芯鼎新、国投集新，后续绝大多数产业投资都通过这两只子基金落地。
从投资节奏来看，两只子基金在2025年集中落地一批项目，优先投向产业链卡脖子环节。
设备方向，国投集新入股拓荆键科，主攻三维混合键合、熔融键合等先进封装设备，也是大基金三期对外公开的首个产业投资项目；材料赛道上，基金布局南通晶体、长飞石英，聚焦半导体合成石英、掩膜基板等光刻上游材料；先进封装领域，投资安捷利美维，布局高阶载板、类载板产品。这批项目单笔体量适中，快速完成多个关键节点卡位。
进入2026年，大基金三期的出手密度有所放缓，投资重心转向体量更大、影响更广的重磅项目。
除本次增资士兰集华之外，华芯鼎新参与无锡华虹宏力三期增资，该项目规划月产能5.5万片12英寸晶圆，总投资69.5亿美元，重点布局嵌入式存储、模拟电源、射频、功率器件等特色工艺平台，是国内现阶段规模靠前的特色工艺扩产项目，补齐国内功率、模拟芯片的代工产能供给。
华芯鼎新还出资3亿元增资天遂芯愿。天遂芯愿作为芯原股份为收购逐点半导体专门设立的SPV平台。逐点半导体主打图形显示、视频处理芯片，在投影仪主控芯片赛道拥有较高市场份额。
国投集新在设备板块同样有重点布局，参与中微公司收购杭州众硅配套募资，认购本次15亿配套资金中的大部分份额。杭州众硅是国内少数实现量产的12英寸高端CMP设备厂商，CMP是前道制造必不可少的湿法抛光工序，收购完成后，中微公司补齐CMP设备短板，形成刻蚀、薄膜、量检测、CMP湿法设备完整的前道设备平台。
今年8月，国投集新入股沈阳正芯半导体，这家由富创精密主导设立的SPV主体，用来承接浙江镨芯、海外Compart的相关资产，Compart是全球头部的半导体超高纯气体输送系统厂商，产品覆盖刻蚀、沉积设备的流体管路、阀门组件，属于半导体设备上游高壁垒精密零部件。
