2020年1月20日，证监会同意华润微电子有限公司科创板首次公开发行股票注册。华润微电子表示，公司将于近期启动发行上市。
2019年6月26日，华润微电子的科创板上市申请获受理。
华润微电子本次拟公开发行不超过2.93亿股，公开发行股份数量不低于本次发行后已发行股份总数的25%，拟募集资金30亿元，用于8英寸高端传感器和功率半导体建设等项目。
招股书显示，8英寸高端传感器和功率半导体建设项目主要围绕华润微电子聚焦功率半导体以及智能传感器的战略布局，通过完成基础厂房和动力设施建设推进工艺技术研发，提升8英寸BCD工艺平台的技术水平并扩充生产能力；同时建立8英寸MEMS工艺平台，完善外延配套能力，保持技术的领先性。
据悉，该项目总投资额为23.11亿元，拟投入募集资金金额15亿元，项目将在无锡现有的8英寸晶圆厂区和厂房内进行扩充实施。首期项目投产后，华润微电子计划每月增加BCD和MEMS工艺产能约16000片。
资料显示，华润微电子是一家拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，主营业务可分为产品与方案、制造与服务两大业务板块。其中产品与方案业务包括功率半导体、智能传感器、智能控制以及其他IC产品，制造与服务业务则包括晶圆制造、封装测试、掩模制造及其他。
2016-2018年，华润微电子的资产总额分别为74.11亿元、96.21亿元、99.02亿元，分别实现营业收入43.97亿元、58.76亿元、62.71亿元，分别实现归母净利润分别为-3.03亿元、7028.29万元、4.29亿元。
来源：全球半导体观察
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